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本发明系关于改善基材和弹性材料层之间的附着力。执行电浆增强化学气相沉积(PECVD)以在基板上沉积硅化合物层。硅化合物层的表面形成弹性材层。透过该方法形成的物体(object)可以包括基板、基板上的硅化合物层和硅化合物层表面上的弹性材料层。...
该专利属于可么多么2022所有，仅供学习研究参考，未经过可么多么2022授权不得商用。

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