【技术实现步骤摘要】
本申请总体上涉及半导体技术，并且更具体地，涉及光学传感器封装和用于形成光学传感器封装的方法。
技术介绍
1、近年来，电动汽车辆和自动驾驶技术发展迅速。如激光雷达传感器或图像传感器等传感器通常用在自动驾驶中，用于检测车辆周围的环境。传感器通常集成到具有电子元件以及其它功能的半导体封装中，以使整个半导体封装更小。
2、为了避免光源对紧凑型光学传感器封装中的光学传感器的干扰，通常使用阻挡框架壁。阻挡框架壁可以位于光源与光学传感器之间，使得光源不能直接照射到光学传感器的光接收表面上。然而，阻挡框架壁增加了光学传感器封装的大小。
3、因此，需要进一步改进光学传感器封装。
技术实现思路
1、本申请的目的是提供一种具有紧凑结构的光学传感器封装。
2、根据本申请的一方面，公开了一种光学传感器封装。所述光学传感器封装包括：封装基底，所述封装基底具有前表面和后表面；光学传感器，所述光学传感器安装在所述封装基底的所述前表面上，其中所述光学传感器被第一透光包封剂模塑件包封；光源...
【技术保护点】
1.一种光学传感器封装，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的光学传感器封装，其特征在于，所述中央中介层和所述支撑壁被构造成具有L形或T形横截面。
3.根据权利要求2所述的光学传感器封装，其特征在于，相对于所述封装基底的所述前表面，所述中央中介层被安置成高于所述光学传感器和所述光源。
4.根据权利要求1所述的光学传感器封装，其特征在于，所述至少一个电子元件进一步通过第二互连件电耦接到所述光源，所述第二互连件穿过所述第二透光包封剂模塑件。
5.根据权利要求4所述的光学传感器封装，其特征在于，当从所述封装基底的竖直方向...
【技术特征摘要】
1.一种光学传感器封装，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的光学传感器封装，其特征在于，所述中央中介层和所述支撑壁被构造成具有l形或t形横截面。
3.根据权利要求2所述的光学传感器封装，其特征在于，相对于所述封装基底的所述前表面，所述中央中介层被安置成高于所述光学传感器和所述光源。
4.根据权利要求1所述的光学传感器封装，其特征在于，所述至少一个电子元件进一步通过第二互连件电耦接到所述光源，所述第二互连件穿过所述第二透光包封剂模塑件。
5.根据权利要求4所述的光学传感器封装，其特征在于，当从所述封装基底的竖直方向观察时，所述中央中介层与所述光学传感器和所述光源部分地重叠。
6.根据权利要求4所述的光学传感器封装，其特征在于，所述第一互连件由填充在所述第一透光包封剂模塑件中的导电材料制成，并且所述第二互连件由填充在所述第二透光包封剂模塑件中的导电材料制成。
7.根据权利要求1所述的光学传感器封装，其特征在于，进一步包括：
8.根据权利要求8所述的光学传感器封装，其特征在于，进一步包括：
9.根据权利要求8所述的光学传感器封装，其特征在于，所述外围中介层和所述侧壁被构造成具有l形横截面。
10.根据权利要求9所述的光学传感器封装，其特征在于，相对于所述封装基底的所述前表面，所述外围中介层被安置成高于所述光学传感器。
11.根据权利要求9所述的光学传感器封装，其特征在于，当从所述封装基底...
【专利技术属性】
技术研发人员：李贤规，孟凡烈，李知宣，
申请(专利权)人：星科金朋私人有限公司，
类型：发明
国别省市：
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