【技术实现步骤摘要】
本申请涉及微射流激光加工，尤其涉及一种微射流激光防返水装置。
技术介绍
1、微射流激光加工技术是一项以水射流引导激光束对待加工工件进行切割、打孔的精密加工技术，其原理是将激光通过高压水束耦合后传输到工件表面来实现对工件的加工，因其具有无热影响区、无热应力、切道干净利落、切割损耗小等优点，被广泛应用于半导体、电子和航空航天等领域。
2、微射流激光在加工过程中，水射流在工件表面会不可避免的形成反射造成飞溅返水，并且飞溅上去的水汽会聚集在喷嘴底部而形成水珠，凝聚在射流出口的微射流导向嘴上。随着微射流激光加工的推进，在微射流导向嘴上凝聚的水珠不断增多，由于重力的影响，微射流导向嘴上凝聚的水珠会不定时的下落而与水射流接触，从而会影响水射流的稳定性而影响加工效果。另外，在飞溅返水较严重且无法及时将凝聚在微射流导向嘴上的水珠去除时，可能会导致喷嘴瞬间烧毁，喷嘴造价昂贵且更换后需进行垂直度及相对位置标定，这些操作会严重影响微射流激光的加工效率。
技术实现思路
1、鉴于此，本申请实施例提供一种微...
【技术保护点】
1.一种微射流激光防返水装置，其特征在于，用于连接至耦合器的微射流导向嘴，所述微射流激光防返水装置设置有贯通孔，所述微射流激光防返水装置的下端设置有环形导向面，所述贯通孔贯穿所述微射流激光防返水装置的上端和所述环形导向面的中间，所述微射流导向嘴穿设在所述贯通孔内，沿所述环形导向面的中间朝向所述环形导向面的边缘的方向，所述环形导向面的高度逐渐降低。
2.根据权利要求1所述的微射流激光防返水装置，其特征在于，所述微射流激光防返水装置包括第一连接件和第二连接件，所述贯通孔包括设置在所述第一连接件的第一通孔和设置在所述第二连接件的第二通孔，所述第一通孔和所述第二通...
【技术特征摘要】
1.一种微射流激光防返水装置，其特征在于，用于连接至耦合器的微射流导向嘴，所述微射流激光防返水装置设置有贯通孔，所述微射流激光防返水装置的下端设置有环形导向面，所述贯通孔贯穿所述微射流激光防返水装置的上端和所述环形导向面的中间，所述微射流导向嘴穿设在所述贯通孔内，沿所述环形导向面的中间朝向所述环形导向面的边缘的方向，所述环形导向面的高度逐渐降低。
2.根据权利要求1所述的微射流激光防返水装置，其特征在于，所述微射流激光防返水装置包括第一连接件和第二连接件，所述贯通孔包括设置在所述第一连接件的第一通孔和设置在所述第二连接件的第二通孔，所述第一通孔和所述第二通孔的轴线重合；所述第一连接件连接至所述微射流导向嘴，所述第二连接件的上端连接至所述第一连接件的下端，所述环形导向面设置在所述第二连接件的下端，所述环形导向面的上端与所述微射流导向嘴的下端平齐。
3.根据权利要求2所述的微射流激光防返水装置，其特征在于，所述微射流激光防返水装置还包括吸水件，所述第二通孔的内径大于所述微射流导向嘴的外径，所述吸水件围绕所述微射流导向嘴填充在所述第二连接件和所述微射流导向嘴之间，且所述吸水件的下端位于所述微射流导向嘴的下端和所述环形导向面的上端之间，所述吸水件的下端与所述微射流导向嘴的下端平齐。
4.根据权利要求3所述的微射流激光防返水装置，其特征在于，所述第一连接件靠近所述第二连接件的一侧设置有容纳凹槽，所述容纳凹槽和所述第二连接件之间形成容纳腔，所述吸水件设置于所述容纳腔内。
5.根据权利要求4所述的微射流激光防返水装置，其特征在于，所述吸水件的形状为圆柱形，所述容纳凹槽的形状为与所述吸水件的外轮廓匹配的圆柱形，所述吸水件的中间设置有...
【专利技术属性】
技术研发人员：杨森，张国超，张聪，崔红恩，冯义刚，金春龙，
申请(专利权)人：西安晟光硅研半导体科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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