【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及电子装配领域，尤其涉及一种使用保护气体焊接电子器件的方法
技术介绍
1、近年来电子产品竞争激烈，随着产品发展越来越高端，人们也越来越重视产品质量，电子元件组装焊接的可靠性作为电子产品的基础装配有着绝对的重要地位，人们在如何提高电子焊接可靠性方面一直在不断地探索研究。
2、提高焊点质量是提高焊接可靠性的重点之一，现高端电子产品的焊接过程中为了提高焊点质量通常在在焊接时都需要一种保护气，像惰性气体和氮气都是经常被应用的保护气。
3、作为保护气体，在焊接中的主要作用是排除焊接过程中的氧气，增加可焊性，防止再氧化及防止焊接部位的再氧化，并形成焊料优良的润湿条件，提高可焊性。当护气体通入焊接设备腔体时，利用保护气体和空气的不同比重，保护气体会自动把空气赶出焊接区。在焊接进行过程中，pcb板会不断带入氧气并注入焊接区内，因此要不断将保护气体注入焊接区内，使氧气不断排到出口，使焊接区域形成一个无氧的环境。保护气体在焊接中，主要是利用高纯度保护气体的惰性特点，使焊接区域与空气中的氧气隔开抑制氧化带来的不利影响，更好地保护了助焊剂在焊接过程中的活性，使焊料具有更好的浸润力和流动性，使焊接界面具有更好的可焊性，从而提高焊接品质的目的。
4、保护气体焊接由于在无氧环境中焊接所以有效地扩大焊接工艺窗口；减少空焊、空洞以及焊锡爬升不足等缺陷；避免基板或元器件的氧化发黄问题。对于高端产品中常见的高密度组装和特殊制程，比如回流焊精密的混合制程器件、水溶性锡膏焊接组装影像器件、超细间距的csp、qfn和0201
5、为了提高焊点质量，一般传统焊接如波峰焊或回流焊等焊接过程所使用的保护气体纯度要求为99.9wt％以上，且需要持续提供，然而纯度99.9wt％的保护气体价格较高，如此导致保护气体材料成本较高，进而导致电子产品的生产成本增加。
技术实现思路
1、本专利技术提供一种电子器件的焊接方法，在焊接过程中使用纯度小于98wt％的且含有还原气体的保护气体，保护气体中残留一定的氧气成分，本专利技术通过电化学除氧的方法除去保护气体中的残留氧气成分，使焊接区域内达到无氧的环境来保证焊点的质量提高焊接可靠性。
2、一种电子器件的焊接方法，包括：
3、提供设有待焊接元件的基板，并把基板上设置于焊接区域内；
4、将保护气体注入设有导电电极的除氧装置中，其中，保护气体为含有还原气体和残留氧气的保护气体，其中，残留氧气的浓度小于4wt％；
5、提供能量到导电电极，以产生电子且至少部分电子附着在至少部分还原气体上而形成带负电荷的还原气体；
6、通过带负电荷的还原气体与保护气体中的残留氧气发生化学反应，将保护气体中的残留氧气去除；
7、使去除残留氧气后的保护气体流入焊接区域；以及
8、使待焊接元件与焊料连接。
9、优选的，还原气体包括至少一种选自氢气、一氧化碳、硫化氢、甲烷、一氧化硫或其混合物的气体；保护气体包括至少一种选自氮气、氦气、氩气、氖气、氙气、氪气、氡气或其混合物的气体。
10、优选的，还原气体占保护气体为1wt％至20wt％。
11、优选的，还原气体占保护气体为4wt％。
12、本专利技术还提供一种用于去除保护气体中残留氧气的除氧装置，其设置于焊接设备中，除氧装置包括：
13、外壳，外壳设有气体入口、内部空间以及与气体出口，气体入口、内部空间和气体出口依序连通形成气体通道，其中，气体出口与焊接设备的焊接区域连通；以及
14、电极组件，电极组件设置在内部空间，电极组件具有基座以及固定在基座上的导电电极；
15、当含有还原气体和残留氧气的保护气体经过内部空间且导电电极通电时，内部空间中产生电子，且至少部分电子附着在至少部分还原气体上而形成带负电荷的还原气体以将保护气体中的残留氧气去除。
16、优选的，电极组件的基座固定于外壳上。
17、优选的，导电电极的个数为多个，各导电电极间隔排列。
18、本专利技术再提供一种用于去除保护气体中残留氧气的除氧装置，其设置于焊接设备中，焊接设备设有焊接区域，除氧装置包括：
19、外壳，外壳设有气体入口以及与气体入口连通的内部空间；以及
20、电极组件，固定在外壳上，电极组件具有基座以及导电电极，基座设有与内部空间连通的气体出口，气体出口用以允许包含还原气体和残留氧气的保护气体通过，导电电极固定于基座上，且导电电极延伸到焊接区域中；
21、当保护气体经内部空间进入焊接区域且导电电极通电时，焊接区域中产生电子，且至少部分电子附着在至少部分还原气体上而形成带负电荷的还原气体以将保护气体中的残留氧气去除。
22、优选的，气体出口的个数为多个各气体出口间隔设置；导电电极的个数为多个，各导电电极间隔排列。
23、本专利技术具有如下有益效果：以氮气为例市面上作为高纯度保护气体的纯度在99.9以上，价格比低纯度98wt％保护气体的价格高约3倍，使用本方法配合保护气体,材料成本大约降低了2/3，并且带负电的还原气体对于被焊体和母体还有着表面清洁的作用很大程度的提升焊点质量。
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.一种电子器件的焊接方法，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述电子器件的焊接方法，其特征在于，所述还原气体包括至少一种选自氢气、一氧化碳、硫化氢、甲烷、一氧化硫或其混合物的气体；所述保护气体包括至少一种选自氮气、氦气、氩气、氖气、氙气、氪气、氡气或其混合物的气体。
3.根据权利要求1所述电子器件的焊接方法，其特征在于，所述还原气体占所述保护气体为1wt％至20wt％。
4.根据权利要求3所述电子器件的焊接方法，其特征在于，所述还原气体占保护气体为4wt％。
5.一种用于去除保护气体中残留氧气的除氧装置，其设置于焊接设备中，其特征在于，所述除氧装置包括：
6.根据权利要求5所述除氧装置，其特征在于，所述电极组件的所述基座固定于外壳上。
7.根据权利要求5所述除氧装置，其特征在于，所述导电电极的个数为多个，各所述导电电极间隔排列。
8.一种用于去除保护气体中残留氧气的除氧装置，其设置于焊接设备中，所述焊接设备设有焊接区域，其特征在于，所述除氧装置包括：
9.根据权利要求8所述除氧装
...【技术特征摘要】
1.一种电子器件的焊接方法，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述电子器件的焊接方法，其特征在于，所述还原气体包括至少一种选自氢气、一氧化碳、硫化氢、甲烷、一氧化硫或其混合物的气体；所述保护气体包括至少一种选自氮气、氦气、氩气、氖气、氙气、氪气、氡气或其混合物的气体。
3.根据权利要求1所述电子器件的焊接方法，其特征在于，所述还原气体占所述保护气体为1wt％至20wt％。
4.根据权利要求3所述电子器件的焊接方法，其特征在于，所述还原气体占保护气体为4wt％。
5.一种用于去除保护气体中残留氧气的...
【专利技术属性】
技术研发人员：张洪祥，
申请(专利权)人：广州金升阳科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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