【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及电子装配领域，尤其涉及一种使用保护气体焊接电子器件的方法
技术介绍
1、近年来电子产品竞争激烈，随着产品发展越来越高端，人们也越来越重视产品质量，电子元件组装焊接的可靠性作为电子产品的基础装配有着绝对的重要地位，人们在如何提高电子焊接可靠性方面一直在不断地探索研究。
2、提高焊点质量是提高焊接可靠性的重点之一，现高端电子产品的焊接过程中为了提高焊点质量通常在在焊接时都需要一种保护气，像惰性气体和氮气都是经常被应用的保护气。
3、作为保护气体，在焊接中的主要作用是排除焊接过程中的氧气，增加可焊性，防止再氧化及防止焊接部位的再氧化，并形成焊料优良的润湿条件，提高可焊性。当护气体通入焊接设备腔体时，利用保护气体和空气的不同比重，保护气体会自动把空气赶出焊接区。在焊接进行过程中，pcb板会不断带入氧气并注入焊接区内，因此要不断将保护气体注入焊接区内，使氧气不断排到出口，使焊接区域形成一个无氧的环境。保护气体在焊接中，主要是利用高纯度保护气体的惰性特点，使焊接区域与空气中的氧气隔开抑制氧化带来的不利影响，更好...
【技术保护点】
1.一种电子器件的焊接方法，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述电子器件的焊接方法，其特征在于，所述还原气体包括至少一种选自氢气、一氧化碳、硫化氢、甲烷、一氧化硫或其混合物的气体；所述保护气体包括至少一种选自氮气、氦气、氩气、氖气、氙气、氪气、氡气或其混合物的气体。
3.根据权利要求1所述电子器件的焊接方法，其特征在于，所述还原气体占所述保护气体为1wt％至20wt％。
4.根据权利要求3所述电子器件的焊接方法，其特征在于，所述还原气体占保护气体为4wt％。
5.一种用于去除保护气体中残留氧气的除氧装置，其设置于焊...
【技术特征摘要】
1.一种电子器件的焊接方法，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述电子器件的焊接方法，其特征在于，所述还原气体包括至少一种选自氢气、一氧化碳、硫化氢、甲烷、一氧化硫或其混合物的气体；所述保护气体包括至少一种选自氮气、氦气、氩气、氖气、氙气、氪气、氡气或其混合物的气体。
3.根据权利要求1所述电子器件的焊接方法，其特征在于，所述还原气体占所述保护气体为1wt％至20wt％。
4.根据权利要求3所述电子器件的焊接方法，其特征在于，所述还原气体占保护气体为4wt％。
5.一种用于去除保护气体中残留氧气的...
【专利技术属性】
技术研发人员：张洪祥，
申请(专利权)人：广州金升阳科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。