温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本发明涉及涉及电子器件的焊接领域，公开了一种电子器件的焊接方法，其包括提供设有待焊接元件的基板，并把基板上设置于焊接区域内；将还有还原气体的保护气体注入设有导电电极的除氧装置中提供能量到导电电极，以产生电子且至少部分电子附着在至少部分还原气...
该专利属于广州金升阳科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过广州金升阳科技有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。