【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于液态聚酰亚胺涂覆胶，尤其涉及一种低温固化功率半导体封装用聚酰胺酸及其制备方法。
技术介绍
1、功率半导体封装用聚酰胺酸经热亚胺化后，其除具有聚酰亚胺固有的优异理化性能之外，同时应对硅、铝、铜、镍、陶瓷或氮化铝等材料具有高粘结强度，可涂覆在功率半导体表面用作保护层，提升器件绝缘等级。但目前国内生产的功率半导体封装用聚酰胺酸，在与基材的粘附性、与器件制成工序的匹配性、对器件长期运行的可靠性保证以及固化所需时间和能耗等方面存在一定的不足。
2、中国专利文件cn103865471a提供了一种聚酰亚胺胶粘剂的制备方法，选用2,2-双[4-(4-氨基苯氧基)苯基]丙烷、二氨基二苯醚和2,3,3’,4’-二苯醚四酸二酐反应生成聚酰胺酸，经化学亚胺化和制粉工序，获得聚酰亚胺粉体。该聚酰亚胺粉体的固化温度只需170～200℃，并且胶层内不易产生气泡或形成空隙，但其与铜、铝、铂和不锈钢等基材的粘结强度较为一般，在一些对粘结性能要求不高的在功率半导体封装领域中可以进行初步使用与推广，但对粘结强度要求更苛刻时，则很难实现应用。
...【技术保护点】
1.一种低温固化功率半导体封装用聚酰胺酸，其特征在于，由中间为聚乙二醇链的二醚二酐、含柔性间隔基团的芳香族二胺和双(3-氨丙基)封端的聚二甲基硅氧烷在极性非质子溶剂中共聚而成，所述(3-氨丙基)封端的聚二甲基硅氧烷的平均分子量≤3000g/mol；所述双(3-氨丙基)封端的聚二甲基硅氧烷和含柔性间隔基团的芳香族二胺的总摩尔量与中间为聚乙二醇链的二醚二酐的摩尔量比为1.00：(0.95～1.00)。
2.根据权利要求1所述的低温固化功率半导体封装用聚酰胺酸，其特征在于，所述的双(3-氨丙基)封端的聚二甲基硅氧烷与含柔性间隔基团的芳香族二胺的摩尔比为1.00：...
【技术特征摘要】
1.一种低温固化功率半导体封装用聚酰胺酸，其特征在于，由中间为聚乙二醇链的二醚二酐、含柔性间隔基团的芳香族二胺和双(3-氨丙基)封端的聚二甲基硅氧烷在极性非质子溶剂中共聚而成，所述(3-氨丙基)封端的聚二甲基硅氧烷的平均分子量≤3000g/mol；所述双(3-氨丙基)封端的聚二甲基硅氧烷和含柔性间隔基团的芳香族二胺的总摩尔量与中间为聚乙二醇链的二醚二酐的摩尔量比为1.00：(0.95～1.00)。
2.根据权利要求1所述的低温固化功率半导体封装用聚酰胺酸，其特征在于，所述的双(3-氨丙基)封端的聚二甲基硅氧烷与含柔性间隔基团的芳香族二胺的摩尔比为1.00：(15.00～20.00)。
3.根据权利要求1所述的低温固化功率半导体封装用聚酰胺酸，其特征在于，所述芳香族二胺中的柔性间隔基团选自碳原子数为1-12的烷基中的一种。
4.根据权利要求1所述的低温固化功率半导体封装用聚酰胺酸，其特征在于，所述中间为聚乙二醇链的二醚二酐选自由-och2ch2o-链接的双(邻苯二甲酸酐)、由-(och2ch2o)2-链接的双(邻苯二甲酸酐)、由-(och2ch2o)3-链接的双(邻苯二甲酸酐)、由-(och2ch2o)4-链接的双(邻苯二甲酸酐)、由-(och2ch2o)5-链接的双(邻苯二甲酸酐)、由-(och2ch2o)6-链接的双(邻苯二甲酸酐)中的一种或几种。
5.根据权利要求1所述的低温固化功率半导体封装用聚酰胺酸，其特征在于，所述含柔性间隔基团的芳香族二胺选自双(4-氨基苯氧基)甲烷、1,2-双(4-氨基苯氧基)乙烷、1,2-双(3-氨基苯氧基)乙烷、1,2-双(4-氨基苯氧基)丙烷、1,2-双(4-氨基苯氧基)戊烷、1,2-双(4-氨基苯氧基)辛烷、1,3-双(4-氨基苯氧基)丙烷、1,3-双(3-氨基苯氧基)丙烷、2,2-二(4-氨基苯氧基甲撑)丙烷、2,2-二(4-氨基苯氧基甲撑)戊丙烷、2,2-二乙基-...
【专利技术属性】
技术研发人员：王进，刘杰，江乾，孙乐乐，高纪明，杨海洋，黄安民，杨军，
申请(专利权)人：株洲时代新材料科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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