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本发明公开一种低温固化功率半导体封装用聚酰胺酸及其制备方法，由中间为聚乙二醇链的二醚二酐、含柔性间隔基团的芳香族二胺及双(3‑氨丙基)封端的聚二甲基硅氧烷(平均分子量≤3000g/mol)在极性非质子溶剂中共聚而成。制备过程为在高纯度惰性气...
该专利属于株洲时代新材料科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过株洲时代新材料科技股份有限公司授权不得商用。

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