【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及作为印刷电路板的抗蚀层使用的层叠固化体、具备其的印刷电路板和层叠固化体的制造方法。
技术介绍
1、通常，印刷电路板的制造中，对电路基板安装led元件等部件的前工序中，作为保护电路图案的抗蚀剂，使用有光固化性树脂组合物。例如，专利文献1中记载了如下方案：在基板上涂布由光固化性树脂组合物形成的阻焊剂，利用紫外线使阻焊剂进行固化，然后，将阻焊剂的未曝光部进行显影。由此，形成基于阻焊剂的电路保护图案。在如此制造的基板上安装各种部件，完成印刷电路板。
2、另一方面，近年来，为了改善电子设备的性能，对为小空间且能流过大电力的厚铜基板的需求增大。而且，为了得到厚铜基板，需要使光固化性树脂组合物的固化体的膜厚比以往还厚。具体而言，光固化性树脂组合物的固化体的膜厚必须为40μm～500μm。
3、另外，为了最大限度地发挥电子设备的性能，改善导体电路与安装部件的连接稳定性也是重要的。
4、由光固化性树脂组合物形成具有厚的膜厚的固化体的情况下，将在基板上涂布光固化性树脂组合物并干燥而形成的树脂层进行曝光时，紫...
【技术保护点】
1.一种层叠固化体，其特征在于，其作为印刷电路板的抗蚀层使用，所述层叠固化体具备：
2.根据权利要求1所述的层叠固化体，其特征在于，以包围设置于印刷电路板上的导体部分的周围的方式层叠，所述凹部沿着该层叠固化体的内周面形成。
3.根据权利要求1所述的层叠固化体，其特征在于，在设置于印刷电路板上的导体部分的两侧彼此对置而层叠，所述凹部形成于彼此对置的端面。
4.一种印刷电路板，其特征在于，具备权利要求1～3中任一项所述的层叠固化体。
5.一种权利要求1～3中任一项所述的层叠固化体的制造方法，其特征在于，其为作为印刷电路板的抗...
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】
1.一种层叠固化体，其特征在于，其作为印刷电路板的抗蚀层使用，所述层叠固化体具备：
2.根据权利要求1所述的层叠固化体，其特征在于，以包围设置于印刷电路板上的导体部分的周围的方式层叠，所述凹部沿着该层叠固化体的内周面形成。
3.根据权利要求1所述的层叠固化体，其特征在于，在设置于印刷电路板上的导体部分的两侧彼此对置而层叠，所述凹部形成于彼此对置的端面。
4.一种印刷电路板，其特征在于，具备权利要求1～3中任一项所述的层叠固化体。
5.一种权利要求1～3中任一项所述的层叠固化体的制造方法，其特征在于，其为作为印刷电路板的抗蚀层使用的层叠固化体的制造方法，所述制造方法包括如下工序：
6.根据权...
【专利技术属性】
技术研发人员：中岛孝典，小山尚人，小田桐悠斗，
申请(专利权)人：太阳控股株式会社，
类型：发明
国别省市：
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