一种音频功放电路无盲孔的电路板及终端设备制造技术

本技术实施例公开了一种音频功放电路无盲孔的电路板及终端设备，所述电路板上设有音频功放电路和CPU，所述音频功放电路包括功放芯片和外围模块，功放芯片连接外围模块和CPU；所述功放芯片的各个引脚焊盘分布在芯片焊接位外圈的四方，通过走线与外围模块和芯片焊接位内部的对应通孔连接。通过将引脚焊盘设置在芯片焊接位外圈的四方，与现有WLCSP封装将引脚孔设置在芯片焊接位内相比，无需设置盲孔来出线连接，有足够的空间进行走线，引脚焊盘直接连接外围模块，信号连贯没有受到断点影响，确保了信号质量。并且通孔比盲孔的工序更加简单，降低了生产成本，实现了音频功放电路的无盲孔设计。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及电子，尤其涉及一种音频功放电路无盲孔的电路板及终端设备。

技术介绍

1、现有音频功放电路中，功放芯片是各类音响器材中不可缺少的部分，其作用主要是将音源器材输入的较微弱信号进行放大后，产生足够大的电流去推动扬声器进行声音的重放。功放芯片及其外围电路如图1所示。功放芯片常采用wlcsp封装(晶圆级芯片封装方式，是一种以bga(焊球阵列封装)技术为基础，又经过改进的csp封装(芯片级封装)技术)，导致电路板设计过程中必须采用盲孔来实现电路板上的连通性，封装中心需设计盲孔，电路布局如图2所示，盲孔如图2中黑点所示，其他孔代表对应的引脚并通过走线连接外部的元件。盲孔是将pcb(印刷电路板)内层走线与pcb表层走线相连的过孔类型，此孔不穿透整个板子。从图2中可以看出，采用wlcsp封装的功放芯片u7507具36个引脚(pin)孔，呈队列排布在芯片焊接位的内部，队列最外一圈设有20个引脚孔，中间采用4行4列的方式分布16个引脚孔。这些引脚孔若采用通孔出线，中间的16个引脚孔必需穿过外圈各引脚孔之间的间隙，在外部采用通孔，可计算出各引脚孔之间的最大间距lmax＝本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种音频功放电路无盲孔的电路板，所述电路板上设有CPU，其特征在于，所述电路板上还设有音频功放电路，所述音频功放电路包括功放芯片和外围模块，功放芯片连接外围模块和CPU；所述功放芯片的各个引脚焊盘分布在芯片焊接位外圈的四方，通过走线与外围模块和芯片焊接位内部的对应通孔连接。

2.根据权利要求1所述的音频功放电路无盲孔的电路板，其特征在于，所述功放芯片设有32个引脚，32个引脚对应的引脚焊盘均分在芯片焊接位外圈的四个方位。

3.根据权利要求2所述的音频功放电路无盲孔的电路板，其特征在于，所述芯片焊接位内部设有9个呈3行3列分布的通孔，9个通孔连接电路板上的地。<...

【技术特征摘要】

1.一种音频功放电路无盲孔的电路板，所述电路板上设有cpu，其特征在于，所述电路板上还设有音频功放电路，所述音频功放电路包括功放芯片和外围模块，功放芯片连接外围模块和cpu；所述功放芯片的各个引脚焊盘分布在芯片焊接位外圈的四方，通过走线与外围模块和芯片焊接位内部的对应通孔连接。

2.根据权利要求1所述的音频功放电路无盲孔的电路板，其特征在于，所述功放芯片设有32个引脚，32个引脚对应的引脚焊盘均分在芯片焊接位外圈的四个方位。

3.根据权利要求2所述的音频功放电路无盲孔的电路板，其特征在于，所述芯片焊接位内部设有9个呈3行3列分布的通孔，9个通孔连接电路板上的地。

4.根据权利要求3所述的音频功放电路无盲孔的电路板，其特征在于，所述外围模块包括第一电阻，连接在功放芯片的ad脚与地之间，设置在芯片焊接位的上方并与ad脚的焊盘相邻。

5.根据权利要求3所述的音频功放电路无盲孔的电路板，其特征在于，所述外围模块还包括第二电阻和第三电阻，所述第二电阻连接在功放芯片的data1脚与cpu之间，第三电阻连接在功放芯片的datd0脚与cpu之间；第二电阻设置在芯片焊接位的上方并与data1脚的焊盘相邻，第三电阻位于第二电阻的右侧。

6.根据权利要求3所述的音频功放电路无盲孔...

【专利技术属性】
技术研发人员：谢宇峰，李志成，杨婷婷，朱宇轩，李逸，刘舰，缪秀云，
申请(专利权)人：深圳微步信息股份有限公司，
类型：新型
国别省市：