一种应用于研磨机台的晶圆上下料装置制造方法及图纸

本发明专利技术属于晶圆上下料技术领域，具体的说是一种应用于研磨机台的晶圆上下料装置，包括工作台，所述工作台的内部开设有第一腔体，所述第一腔体的中部固接有底板，所述工作台的一侧滑动连接有若干个固定箱，所述固定箱用于存放晶圆圆片，所述第一腔体内设置有机械臂，每两个所述支撑板之间均转动连接有固定轴，每两个所述固定轴之间均转动连接有传送带，若干个所述传送带用于对晶圆圆片的传送，通过设置喷涂件和转动辊，解决了在对晶圆圆片进行转运的过程中，传送带会与晶圆发生一定的相对摩擦，导致晶圆的表面产生划痕，划痕会在晶圆表面形成微小的凹坑或线条，导致晶圆表面的平整度下降，因此产生晶圆圆片成品率和质量降低的问题。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于晶圆上下料，尤其是涉及一种应用于研磨机台的晶圆上下料装置。

技术介绍

1、晶圆化镀是指以晶圆为工件的一种化学镀工艺，主要应用于半导体行业，作为后续制成工艺中薄膜沉积的预镀工艺；晶圆是一种基础材料，而镀膜是用来在晶圆上构筑各种电路、芯片、元器件结构的基础工艺，在实际生产加工过程中，需要对待进行晶圆化镀的晶圆进行上料，同时需要对完成晶圆化镀后的晶圆进行下料。

2、在使用现有的晶圆上下料装置的过程中，首先将单片的晶圆原片放置在晶圆上下料装置的传送带上，然后经过传送带的传送转运至靠近机械臂的一端，然后经过机械臂顶起晶圆原片，机械臂将晶圆原片转运至固定箱中进行后续的加工；

3、但是在对晶圆圆片进行转运的过程中，传送带会与晶圆发生一定的相对摩擦，导致晶圆的表面产生一定划痕，划痕会在晶圆表面形成微小的凹坑或线条，导致晶圆表面的平整度下降，因此存在生产晶圆圆片成品率和质量降低的问题。

技术实现思路

1、针对现有技术不足，本专利技术提供了一种应用于研磨机台的晶圆上下料装置，以解决现有技术中本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种应用于研磨机台的晶圆上下料装置，包括工作台（1），所述工作台（1）的内部开设有第一腔体（11），所述第一腔体（11）的中部固接有底板（12），所述工作台（1）的一侧滑动连接有若干个用于存放晶圆圆片的固定箱（15），所述第一腔体（11）内设置有用于晶圆圆片转运的机械臂，所述底板（12）的上表面设置有若干个支撑板（13），每两个所述支撑板（13）之间均转动连接有固定轴（16），每两个所述固定轴（16）之间均转动连接有传送带（14），若干个所述传送带（14）用于对晶圆圆片的传送，其特征在于：

2.根据权利要求1所述的一种应用于研磨机台的晶圆上下料装置，其特征在于：所述第一导...

【技术特征摘要】

1.一种应用于研磨机台的晶圆上下料装置，包括工作台（1），所述工作台（1）的内部开设有第一腔体（11），所述第一腔体（11）的中部固接有底板（12），所述工作台（1）的一侧滑动连接有若干个用于存放晶圆圆片的固定箱（15），所述第一腔体（11）内设置有用于晶圆圆片转运的机械臂，所述底板（12）的上表面设置有若干个支撑板（13），每两个所述支撑板（13）之间均转动连接有固定轴（16），每两个所述固定轴（16）之间均转动连接有传送带（14），若干个所述传送带（14）用于对晶圆圆片的传送，其特征在于：

2.根据权利要求1所述的一种应用于研磨机台的晶圆上下料装置，其特征在于：所述第一导板（22）的下表面固接有两个固定块（23），两个所述固定块（23）之间转动连接有转动轴（24），所述转动轴（24）的圆周面上转动连接有转动块（26），所述转动块（26）的下表面开设有第一槽体（27），所述第一槽体（27）内转动连接有转动辊（28）。

3.根据权利要求2所述的一种应用于研磨机台的晶圆上下料装置，其特征在于：所述转动轴（24）的圆周面上套设有扭簧（25），所述扭簧（25）的两端均与对应的固定块（23）固接，所述扭簧（25）用于转动块（26）的复位。

4.根据权利要求1所述的一种应用于研磨机台的晶圆上下料装置，其特征在于：所述第一导板（22）的一侧固接有两个连接块（29），两个所述连接块（29）之间转动连接有连接轴（210），所述连接轴（21...

【专利技术属性】
技术研发人员：旷贤国，薛福成，周立强，侯文，张盛，
申请(专利权)人：无锡芯运智能科技有限公司，
类型：发明
国别省市：