电子器件制造技术

公开了包括晶片和至少一个引线的电子器件。该电子器件还包括相应的至少一个连接器，该连接器或每个连接器用于将晶片连接到相应的一个或多个引线，并且该连接器或每个连接器包括第一端，该第一端设置成可粘合地接近相应引线的互补表面，并且第二端设置成可粘合地接近晶片的互补表面。第一端和第二端中的至少一个端部包括构造，该构造与相应的引线或晶片中的一者或两者的互补表面相结合，在期间限定第一区域和至少第二区域，第一区域和至少第二区域配置成通过毛细作用吸引导电粘合材料以在其中固结。还公开了一种在电子器件中使用的连接器。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及电子器件。具体地，但并不是唯一地，本专利技术涉及用于在电子器件中将晶片连接至引线的连接器或夹子。

技术介绍

1、图1a示出了例如半导体器件的电子器件100的一部分的截面图，其包括晶片支撑件102、电子晶片(例如，半导体芯片)104、连接器或夹子106和引线框架的引线108。

2、晶片104通过粘合材料110附接到晶片支撑件102。晶片104上的触点112通过例如焊料、烧结材料、导电胶等的导电粘合材料116粘合到连接器106的晶片端114。

3、连接器106的引线端118通过导电粘合材料122粘合到连接器焊盘120，连接器焊盘120包括引线108的平面区域，导电粘合材料122也可以包括焊料、烧结材料、导电胶等。

4、连接器106的引线端118的与连接器焊盘120相邻的部分通常是平坦的。

5、在电子器件中，焊接接头(solder joint)必须不包括所谓的“干式接头(dry-joint)”或“冷焊接接头(cold-solder joint)”，以确保接合的部分之间的良好导电性。焊接接头中的任何缺陷本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种电子器件，包括：

2.根据权利要求1所述的电子器件，其中所述第一端的端部在所述连接器的所述平面外的远离所述至少一个引线的方向上延伸。

3.根据权利要求2所述的电子器件，还包括第三区域，其中所述第二区域和所述第三区域位于所述第一区域的任意一侧，

4.一种电子器件，包括：

5.一种电子器件，包括：

6.根据权利要求1所述的电子器件，其中所述构造的所述端部的部分包括第一部分和第二部分，并且所述第一端处的所述构造包括所述连接器的平面外的弯曲部，使得所述第一端的所述端部的所述第一部分在所述连接器的平面外的朝向所述至少一个引线的方向...

【技术特征摘要】

1.一种电子器件，包括：

2.根据权利要求1所述的电子器件，其中所述第一端的端部在所述连接器的所述平面外的远离所述至少一个引线的方向上延伸。

3.根据权利要求2所述的电子器件，还包括第三区域，其中所述第二区域和所述第三区域位于所述第一区域的任意一侧，

4.一种电子器件，包括：

5.一种电子器件，包括：

6.根据权利要求1所述的电子器件，其中所述构造的所述端部的部分包括第一部分和第二部分，并且所述第一端处的所述构造包括所述连接器的平面外的弯曲部，使得所述第一端的所述端部的所述第一部分在所述连接器的平面外的朝向所述至少一个引线的方向上延伸，并且远离所述第二端的所述第一端的所述端部的第二部分在所述第一部分的平面外的远离所述至少一个引线的方向上延伸。

7.根据权利要求1所述的电子器件，包括所述第二端处的构造，所述第二端处的构造限定第一区域和至少一个第二区域，所述第一区域和所述至少一个第二区域配置为通过毛细作用吸引导电粘合材料以在所述第一区域和所述至少一个第二区域中固结，其中所述第二端处的所述构造包括所述连接器的平面外的弯曲部，使得...

【专利技术属性】
技术研发人员：提姆·伯切尔，樊海波，周伟煌，蓬佩奥·乌马利，杨顺迪，梁志豪，
申请(专利权)人：安世有限公司，
类型：发明
国别省市：