【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及芯片封装，尤其涉及一种基于有机基板的多层芯片的扇出型封装方法。
技术介绍
1、基于有机基板的多层芯片是一种高度集成的微电子封装结构，通过在有机基板上堆叠并连接多个芯片层，实现功能的复合和性能的提升，这种结构充分利用了有机基板的柔性、低成本和良好的散热性能，适用于对集成度、性能及成本有严格要求的电子产品中；
2、传统基于有机基板的多层芯片封装方法主要采用打线封装，这些方法在封装过程中存在以下问题：
3、封装尺寸大：随着芯片层数的增加，传统封装方法难以有效减小封装尺寸，导致最终产品体积庞大；
4、散热性能差：多层芯片堆叠导致热量难以有效散发，影响芯片的稳定性和可靠性；
5、对位精度低：在多层芯片堆叠过程中，芯片之间的对位精度难以保证，影响封装成品率；
6、工艺复杂度高：传统封装方法步骤繁琐，生产效率低，且对设备精度要求高。
7、为解决上述问题，本申请中提出一种基于有机基板的多层芯片的扇出型封装方法。
技术实现思路
...【技术保护点】
1.一种基于有机基板的多层芯片的扇出型封装方法，其特征在于，包括以下步骤：
2.根据权利要求1所述的一种基于有机基板的多层芯片的扇出型封装方法，其特征在于，准备基板的过程中包括以下步骤：
3.根据权利要求2所述的一种基于有机基板的多层芯片的扇出型封装方法，其特征在于，芯片放置与固晶的过程中包括以下步骤：
4.根据权利要求3所述的一种基于有机基板的多层芯片的扇出型封装方法，其特征在于，形成介质层的过程中包括以下步骤：
5.根据权利要求4所述的一种基于有机基板的多层芯片的扇出型封装方法，其特征在于，布线与焊球连接的过程中包括
<...【技术特征摘要】
1.一种基于有机基板的多层芯片的扇出型封装方法，其特征在于，包括以下步骤：
2.根据权利要求1所述的一种基于有机基板的多层芯片的扇出型封装方法，其特征在于，准备基板的过程中包括以下步骤：
3.根据权利要求2所述的一种基于有机基板的多层芯片的扇出型封装方法，其特征在于，芯片放置与固晶的过程中包括以下步骤：
4.根据权利要求3所述的一种基于有机基板的多层芯片的扇出型封装方法，其特征在于，形成介质层的过程中包括以下步骤：
5.根据权利要求4所述的一种基于有机基板的多层芯片的扇出型封装方法，其特征在于...
【专利技术属性】
技术研发人员：张华，刘鑫，刘绪芳，刘宇良，陈觉先，
申请(专利权)人：知行者深圳计算机通讯有限公司，
类型：发明
国别省市：
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