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本发明涉及芯片封装技术领域，且公开了一种基于有机基板的多层芯片的扇出型封装方法，包括以下步骤：S1、准备基板：选择合适的有机基板材料，进行清洗、切割预处理，确保基板平整度和尺寸符合要求；S2、芯片放置与固晶：将多层芯片精确对位后放置在有机基...该专利属于知行者（深圳）计算机通讯有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过知行者（深圳）计算机通讯有限公司授权不得商用。
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本发明涉及芯片封装技术领域，且公开了一种基于有机基板的多层芯片的扇出型封装方法，包括以下步骤：S1、准备基板：选择合适的有机基板材料，进行清洗、切割预处理，确保基板平整度和尺寸符合要求；S2、芯片放置与固晶：将多层芯片精确对位后放置在有机基...