一种差分馈电AOP微带天线的高精度制造方法技术

本发明专利技术涉及雷达电子天馈分系统制造技术领域，具体涉及一种差分馈电AOP微带天线的高精度制造方法，包括：制作口径转换图形，将基板和接地基板共同层压，在压合板上完成同轴馈电孔和屏蔽孔金属化制作，塞孔，再在压合板上完成背钻，塞孔，电镀镀平，制作微波地和垂直馈电口隔离环图形，将辐射天线单元基板与压合板共同层压，在的压合板上制作金属化通孔，塞孔背钻，塞孔，电镀镀平，制作天线辐射图形，以及与片式TR组件互联的焊盘，制作表面镀层和阻焊字符，最终加工出外形；解决了现有适用于芯片集成小尺寸天线增益低、使用频段低、精度低与芯片集成困难的系列问题。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及雷达电子天馈分系统制造，具体涉及一种差分馈电aop微带天线的高精度制造方法。

技术介绍

1、自封装天线(aop,antenna on package)将单一或多个天线融合到封装内，特别适合5g无线通信和毫米波军事电子系统中的设备尺寸小型化和数据高传输速率的挑战。封装天线缩短了天线和芯片间的互联距离，减小了由于互联距离过大造成的高传输损耗。对于封装天线技术来说，重点和难点是既要实现宽带高增益的天线与芯片间的低损耗互联，又要实现封装天线的高辐射效率并降低其生产成本。

2、目前国内外多利用印制电路板(pcb)技术制造的多层微带板封装天线，但大多数封装天线设计把研究重心放在了如何实现天线和馈线之间低的互联损耗，通过使用天线阵列的方式提升天线的增益性能也容易造成天线系统的整体尺寸变得比较大，不利于实现系统的小型化。

3、目前国内外行业内的aop多用于ku频段以下、增益为10db以下，无法满足本专利技术中32～38ghz、增益≥40db的设计要求。因此，亟需建立差分馈电aop微带天线的高精度制造方法，解决现有适用于芯片集成小尺寸天本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种差分馈电AOP微带天线的高精度制造方法，其特征在于，包括以下步骤：

2.如权利要求1所述的一种差分馈电AOP微带天线的高精度制造方法，其特征在于，所述步骤S1中，差分馈电AOP微带天线至少包含3张基板，至少包含4层电路，基板选用介电常数≤3.0、介电损耗≤0.0012的基板材料，基板介质厚度≤0.508mm，铜箔厚度≤0.035mm，选择12’×18’的原始基板进行拼板设计，每个微带板之间的间隔应≥5mm，同轴馈电垂直孔通过钻孔、孔化、电镀、塞孔、镀平工艺实现，口径转换图形的环宽应为同轴馈电垂直孔的直径D1+0.15～0.25mm，图形精度≤±0.02mm。

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【技术特征摘要】

1.一种差分馈电aop微带天线的高精度制造方法，其特征在于，包括以下步骤：

2.如权利要求1所述的一种差分馈电aop微带天线的高精度制造方法，其特征在于，所述步骤s1中，差分馈电aop微带天线至少包含3张基板，至少包含4层电路，基板选用介电常数≤3.0、介电损耗≤0.0012的基板材料，基板介质厚度≤0.508mm，铜箔厚度≤0.035mm，选择12’×18’的原始基板进行拼板设计，每个微带板之间的间隔应≥5mm，同轴馈电垂直孔通过钻孔、孔化、电镀、塞孔、镀平工艺实现，口径转换图形的环宽应为同轴馈电垂直孔的直径d1+0.15～0.25mm，图形精度≤±0.02mm。

3.如权利要求1所述的一种差分馈电aop微带天线的高精度制造方法，其特征在于，所述步骤s2中，选用介电常数≤3.0的粘接材料进行层压，压合温度≤250℃、压合时间≤6h，接地对应基板的厚度≤0.508mm，铜箔厚度≤0.035mm，接地对应基板底面接地面的铜箔保留，另一面铜箔全部蚀刻。

4.如权利要求1所述的一种差分馈电aop微带天线的高精度制造方法，其特征在于，所述步骤s3中，通过ccd机械钻孔制作贯穿微波地和底面接地层的屏蔽孔和同轴馈电孔，通过等离子改性、化学镀、电镀制作屏蔽孔和同轴馈电孔的孔铜，最小铜厚≥0.0225mm，使用塞孔树脂、塞孔铜浆、阻焊中的任意一种，将金属化通孔塞实。

5.如权利要求1所述的一种差分馈电aop微带天线的高精度制造方法，其特征在于，所述步骤s4中，通过ccd控深钻，从背面对同轴馈电孔进行背钻，背钻残桩≤0.1mm，背钻孔的孔径为同轴馈电孔直径d1+0.2mm，背钻之后，使用塞孔树脂将背钻孔塞实，在塞孔树脂上进行电镀铜覆盖。

6.如权利要求1所述的一种差分馈电aop微带天线的高精度制造方法，其特征在于，所述步骤s5中，通过干膜和ldi曝光，制作微波地上的隔...

【专利技术属性】
技术研发人员：邹嘉佳，张茂成，闫飞，黄梦秋，何笑东，董坤，曹强，宋先红，肖海红，杨静，
申请(专利权)人：中国电子科技集团公司第三十八研究所，
类型：发明
国别省市：