一种IGBT模块涂覆导热硅脂工装制造技术

本技术公开了一种IGBT模块涂覆导热硅脂工装，包括基座、网板和压框；基座用于I GBT模块定位和固定，所述基座的顶面上设置有沉台槽，所述基座上并排设置有若干定位结构；网板设置于所述基座的顶面，所述网板上设置有与每个所述定位结构对应的若干涂覆孔结构，若干所述涂覆孔结构包括若干阵列设置的涂覆孔，所述涂覆孔为通孔；压框设置于所述网板远离所述基座的一面且与所述基座可拆卸的固定连接；通过基座的设置能够同时容纳若干I GBT模块，从而保证涂刷效率，通过网板上的若干涂覆孔结构的设置能够通过限制涂覆孔的大小从而限制散热硅脂的涂覆量，而阵列设置涂覆孔又能够保证涂覆的均匀分布。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及，更具体地说，它涉及一种igbt模块涂覆导热硅脂工装。

技术介绍

1、igbt为绝缘栅双极型晶体管，是由bjt(双极型三极管)和mos(绝缘栅型场效应管)组成的复合全控型电压驱动式功率半导体器件，兼有mosfet的高输入阻抗和gtr的低导通压降两方面的优点；gtr饱和压降低，载流密度大，但驱动电流较大；mosfet驱动功率很小，开关速度快，但导通压降大，载流密度小；igbt综合了以上两种器件的优点，驱动功率小而饱和压降低。

2、igbt模块目前应用的范围很广，在igbt模块装配时需要涂覆散热硅脂以保证与散热部件的结合能够良好的接触保证散热效率否则会导致igbt模块存在烧毁的风险；

3、而目前在igbt模块硅脂涂覆的大型设备价格较贵大多数工厂内并没有完整的能力购买大型涂覆设备，通常利用人工代替机械涂覆，在实际的工作过程中发现不同的人工涂覆时为了避免涂覆不均或涂覆量少存在涂覆漏点的情况出现则会加大硅脂的使用量，但是通过装配后多余的硅脂被机械挤压或固定挤压后只留存很薄的一侧即可保证散热效率，因此在进行下一步骤时还需要将挤压出的硅本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种IGBT模块涂覆导热硅脂工装，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的一种IGBT模块涂覆导热硅脂工装，其特征在于：所述定位结构包括用于三种不同厚度零件定位的第一定位槽(12)、第二定位槽(13)以及第三定位槽(14)，所述沉台槽(11)内还设置有分别位于所述第一定位槽(12)和所述第三定位槽(14)上的第一垫板(15)和第二垫板(16)，当安装三种不同零件后三种零件的涂覆面均与所述基座(1)的顶面位于同一平面上。

3.根据权利要求2所述的一种IGBT模块涂覆导热硅脂工装，其特征在于：所述沉台槽(11)内设置有若干沿所述第一定位槽(12)外周设置的第一...

【技术特征摘要】

1.一种igbt模块涂覆导热硅脂工装，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的一种igbt模块涂覆导热硅脂工装，其特征在于：所述定位结构包括用于三种不同厚度零件定位的第一定位槽(12)、第二定位槽(13)以及第三定位槽(14)，所述沉台槽(11)内还设置有分别位于所述第一定位槽(12)和所述第三定位槽(14)上的第一垫板(15)和第二垫板(16)，当安装三种不同零件后三种零件的涂覆面均与所述基座(1)的顶面位于同一平面上。

3.根据权利要求2所述的一种igbt模块涂覆导热硅脂工装，其特征在于：所述沉台槽(11)内设置有若干沿所述第一定位槽(12)外周设置的第一定位柱(111)，所述第一垫板(15)上设置有与所述第一定位柱(111)对应的第一定位孔(151)，所述第一垫板(15)上开设有与所述第一定位槽(12)相同形状的通槽。

4.根据权利要求2所述的一种igbt模块涂覆导热硅脂工装，其特征在于：所述沉台槽(11)内还设置有若干沿所述第三定位槽(14)外周设置的第二定位柱(112)，所述第二垫板(16)上设置有与所述第二定位柱(112)对应的第二定位孔(161)，所述第二垫板(16)上...

【专利技术属性】
技术研发人员：王灵，
申请(专利权)人：弘盛昌科技厦门有限公司，
类型：新型
国别省市：