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本技术公开了一种IGBT模块涂覆导热硅脂工装，包括基座、网板和压框；基座用于I GBT模块定位和固定，所述基座的顶面上设置有沉台槽，所述基座上并排设置有若干定位结构；网板设置于所述基座的顶面，所述网板上设置有与每个所述定位结构对应的若干涂覆...
该专利属于弘盛昌科技（厦门）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过弘盛昌科技（厦门）有限公司授权不得商用。

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