一种异质芯片封装方法和结构技术

本公开的实施例提供一种异质芯片封装方法和结构。方法包括：提供基板、布线模块和异质芯片；其中，异质芯片包括第一芯片和第二芯片；将第一芯片和第二芯片分别设置于布线模块，使第一芯片和第二芯片通过布线模块相互电连接，得到异质芯片组；塑封异质芯片组形成塑封层，并在塑封层中形成与布线模块电连接的塑封通孔；在塑封层背离第一载板的一面形成重布线层；在异质芯片组和塑封通孔背离重布线层的一面进行植球，得到第一芯片单元；将多个第一芯片单元依次堆叠设置于基板，使多个第一芯片单元以及基板通过塑封通孔相互电连接。本公开的实施例在堆叠提升芯片性能的同时，保持了对位精度和稳定性，达成了全方位的高效数据流通。

【技术实现步骤摘要】

本公开的实施例属于芯片封装，具体涉及一种异质芯片封装方法和结构。

技术介绍

1、目前由存储芯片和系统级芯片(soc，system on chip)组成的异质芯片封装中，存储芯片采用硅通孔(tsv，through siliconvia)垂直互连的方式堆叠设置，堆叠的芯片数量越多，其存储容量越大；而存储芯片与系统级芯片则通过将两种芯片平铺于中介层(interposer)实现异质芯片之间的数据传输。

2、随着存储芯片堆叠层数的增加，每一层与前一层之间的对位难度显著提升，为制造工艺带来了较高的难度，从而限制了堆叠层数的增加，影响存储容量的提升，同时采用中介层的方式也无法实现异质芯片间的直接通信。

技术实现思路

1、本公开的实施例旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一，提供一种异质芯片封装方法和结构。

2、本公开的一个方面提供一种异质芯片封装方法，所述方法包括：

3、提供基板、布线模块和异质芯片；其中，所述异质芯片包括第一芯片和第二芯片；

4、将所述布线模块固定于第一载本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种异质芯片封装方法，其特征在于，所述方法包括：

2.根据权利要求1所述的异质芯片封装方法，其特征在于，所述塑封所述异质芯片组形成塑封层，并在所述塑封层中形成与所述布线模块电连接的塑封通孔，包括：

3.根据权利要求1所述的异质芯片封装方法，其特征在于，所述塑封所述异质芯片组形成塑封层，并在所述塑封层中形成与所述布线模块电连接的塑封通孔，包括：

4.根据权利要求1至3任一项所述的异质芯片封装方法，其特征在于，所述第一芯片为系统级芯片，所述第二芯片为存储芯片；

5.根据权利要求1所述的异质芯片封装方法，其特征在于，所述方法还包括：

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【技术特征摘要】

1.一种异质芯片封装方法，其特征在于，所述方法包括：

2.根据权利要求1所述的异质芯片封装方法，其特征在于，所述塑封所述异质芯片组形成塑封层，并在所述塑封层中形成与所述布线模块电连接的塑封通孔，包括：

3.根据权利要求1所述的异质芯片封装方法，其特征在于，所述塑封所述异质芯片组形成塑封层，并在所述塑封层中形成与所述布线模块电连接的塑封通孔，包括：

4.根据权利要求1至3任一项所述的异质芯片封装方法，其特征在于，所述第一芯片为系统级芯片，所述第二芯片为存储芯片；

5.根据权利要求1所述的异质芯片封装方法，其特征在于，...

【专利技术属性】
技术研发人员：陶玉娟，朱秋昀，
申请(专利权)人：通富微电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：