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本公开的实施例提供一种异质芯片封装方法和结构。方法包括：提供基板、布线模块和异质芯片；其中，异质芯片包括第一芯片和第二芯片；将第一芯片和第二芯片分别设置于布线模块，使第一芯片和第二芯片通过布线模块相互电连接，得到异质芯片组；塑封异质芯片组形...
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