一种LED灯珠制造技术

本技术提供了一种LED灯珠，包括基板、设于基板上的第一焊盘以及设于第一焊盘上的红光LED芯片、蓝光LED芯片与绿光LED芯片，红光LED芯片、蓝光LED芯片与绿光LED芯片上设有封装胶，第一焊盘两侧分别设有第二焊盘与第三焊盘、第四焊盘，蓝光LED芯片分别与第二焊盘、第三焊盘连接，绿光LED芯片分别与第二焊盘、第四焊盘连接，红光LED芯片与第二焊盘连接，基板上设有黑色油墨层，黑色油墨层覆盖第一焊盘、第二焊盘、第三焊盘与第四焊盘，黑色油墨层上开设有与红光LED芯片、蓝光LED芯片、绿光LED芯片对应设置的芯片窗口，本技术通过设置黑色油墨层提高灯珠对比，使得灯珠显示对比度更高。

【技术实现步骤摘要】

本技术属于led灯珠的，具体地涉及一种led灯珠。

技术介绍

1、现有的小间距led器件，采用基板作为支架，基板分为正面线路、背面线路和基材，红光led芯片选用单电极，蓝光、绿光led芯片选用正面双电极结构。基板结构为平面，基板焊线区域和固晶区金属部分为电镀金，颜色呈现黄色，由于封装胶透明，灯珠封胶后焊线区域和固晶区显示黄色，影响显示屏对比度，影响观看效果，目前技术只能再有限的条件下缩小功能区大小，但是制程精度做不到，容易影响产品性能和良率，从而提高了产品成本。

技术实现思路

1、为了解决上述技术问题，本技术提供了一种led灯珠，以解决上述
技术介绍
中的问题。

2、该技术提供以下技术方案，一种led灯珠，包括基板、设于所述基板上的第一焊盘以及设于所述第一焊盘上的红光led芯片、蓝光led芯片与绿光led芯片，所述红光led芯片、所述蓝光led芯片与所述绿光led芯片上设有封装胶，所述基板上还设置有第二焊盘、第三焊盘与第四焊盘，所述第二焊盘设置在所述第一焊盘一侧，所述第三焊盘与所述第四焊盘设置在所述第本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种LED灯珠，其特征在于，包括基板、设于所述基板上的第一焊盘以及设于所述第一焊盘上的红光LED芯片、蓝光LED芯片与绿光LED芯片，所述红光LED芯片、所述蓝光LED芯片与所述绿光LED芯片上设有封装胶，所述基板上还设置有第二焊盘、第三焊盘与第四焊盘，所述第二焊盘设置在所述第一焊盘一侧，所述第三焊盘与所述第四焊盘设置在所述第一焊盘另一侧，所述蓝光LED芯片分别与第二焊盘、第三焊盘导电连接，所述绿光LED芯片分别与所述第二焊盘、所述第四焊盘导电连接，所述红光LED芯片与所述第二焊盘导电连接，所述基板上设有黑色油墨层，所述黑色油墨层覆盖所述第一焊盘、所述第二焊盘、所述第三焊盘与所述第四...

【技术特征摘要】

1.一种led灯珠，其特征在于，包括基板、设于所述基板上的第一焊盘以及设于所述第一焊盘上的红光led芯片、蓝光led芯片与绿光led芯片，所述红光led芯片、所述蓝光led芯片与所述绿光led芯片上设有封装胶，所述基板上还设置有第二焊盘、第三焊盘与第四焊盘，所述第二焊盘设置在所述第一焊盘一侧，所述第三焊盘与所述第四焊盘设置在所述第一焊盘另一侧，所述蓝光led芯片分别与第二焊盘、第三焊盘导电连接，所述绿光led芯片分别与所述第二焊盘、所述第四焊盘导电连接，所述红光led芯片与所述第二焊盘导电连接，所述基板上设有黑色油墨层，所述黑色油墨层覆盖所述第一焊盘、所述第二焊盘、所述第三焊盘与所述第四焊盘，所述黑色油墨层上开设有与所述红光led芯片、所述蓝光led芯片、所述绿光led芯片对应设置的芯片窗口，以使所述红光led芯片、所述蓝光led芯片、所述绿光led芯片在所述第一焊盘上裸露。

2.根据权利要求1所述的led灯珠，其特征在于，所述第二焊盘与所述第四焊盘一侧均设有...

【专利技术属性】
技术研发人员：冯超，卢鹏，周恒，胡加辉，金从龙，
申请(专利权)人：江西省兆驰光电有限公司，
类型：新型
国别省市：