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本技术提供了一种LED灯珠，包括基板、设于基板上的第一焊盘以及设于第一焊盘上的红光LED芯片、蓝光LED芯片与绿光LED芯片，红光LED芯片、蓝光LED芯片与绿光LED芯片上设有封装胶，第一焊盘两侧分别设有第二焊盘与第三焊盘、第四焊盘，蓝光...
该专利属于江西省兆驰光电有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过江西省兆驰光电有限公司授权不得商用。

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