【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及数据监管，具体为一种基于物联网的芯片生产过程监管系统及方法。
技术介绍
1、芯片生产过程监管是半导体制造中不可或缺的环节，其核心目的在于确保产品质量、性能和可靠性，同时满足市场需求、法规要求和企业战略目标；
2、当下环境中，对于芯片生产的监管是较为严格的，芯片生产企业在对芯片进行出厂时通过精密的观察和试验确定芯片的良性情况，对其中的缺陷芯片进行剔除；然而这种模式不够完善，现有环境中通过对新品进行检测和筛除能够在一定程度上保证芯片的实用性，但对于缺陷芯片缺少数据挖掘，无法确定缺陷芯片的异常运行情况是否全部由其被观测出的缺陷所造成的，因此无法确定是否存在隐患缺陷，不利于对整个芯片生产线进行故障发现。
技术实现思路
1、本专利技术的目的在于提供一种基于物联网的芯片生产过程监管系统及方法，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
2、为了解决上述技术问题，本专利技术提供如下技术方案：
3、一种基于物联网的芯片生产过程监管方法，该方法包括以下步骤：
<...【技术保护点】
1.一种基于物联网的芯片生产过程监管方法，其特征在于：该方法包括以下步骤：
2.根据权利要求1所述的一种基于物联网的芯片生产过程监管方法，其特征在于：所述S100通过各芯片生产流程段数据进行采集，并进行综合传输至数据库并对各数据入库进行属性标签赋予操作，构建对应的芯片数据集合的具体步骤如下：
3.根据权利要求2所述的一种基于物联网的芯片生产过程监管方法，其特征在于：所述S200对完成基础生产架构的芯片进行数据调取，针对各芯片进行表面缺陷图像数据分析和电学性质缺陷分析，获取各芯片的缺陷分析结果并提取对应的特征数据生成各芯片对应的特征缺陷向量的具体
<...【技术特征摘要】
1.一种基于物联网的芯片生产过程监管方法，其特征在于：该方法包括以下步骤：
2.根据权利要求1所述的一种基于物联网的芯片生产过程监管方法，其特征在于：所述s100通过各芯片生产流程段数据进行采集，并进行综合传输至数据库并对各数据入库进行属性标签赋予操作，构建对应的芯片数据集合的具体步骤如下：
3.根据权利要求2所述的一种基于物联网的芯片生产过程监管方法，其特征在于：所述s200对完成基础生产架构的芯片进行数据调取，针对各芯片进行表面缺陷图像数据分析和电学性质缺陷分析，获取各芯片的缺陷分析结果并提取对应的特征数据生成各芯片对应的特征缺陷向量的具体步骤如下：
4.根据权利要求3所述的一种基于物联网的芯片生产过程监管方法，其特征在于：所述s300结合各芯片的表面缺陷特征向量和电学缺陷特征向量进行关联缺陷分析，根据分析结果判断当前芯片的表面缺陷与电学缺陷之间的关联影响度，通过判断结果对当前芯片进行二重缺陷判断的具体步骤如下：
5.根据权利要求4所述的一种基于物联网的芯片生产过程监管方法，其特征在于：所述s400结合当前生产批次的芯片缺陷分析结果对芯片生产流程阶段进行故障分析，将芯片缺陷分析结果和流程故障分析结果进行人工端数据反馈的具体步骤如下：
6.一种基于物联网的芯片生产过程监管系统，其特征在于：所述系统包括芯片数据入库模块、缺陷特征向量生成模块、缺陷关联分析模块和故障反馈分析模块；
7.根据权利要求6所述的一种基于物联网的芯片生产过程监管系统，其特征在于：所述芯片数据入库模块包括芯片数据采集单元和数据入库单元；所述芯片数据采集单元在芯片生产流程线各流程段进行感应式传感设备装置，当检测到芯片晶圆出现则记录时间点、当前芯片晶圆的顺位数据和生产操作类型数据；所述顺位数据为当前芯片晶圆在当前生产线中的位置数据；将生产线上各芯片晶圆在各流程段所记录的数据进行综合并汇聚传输至数据库中；所述数据入库单元在芯片数据入库时，以入库顺位数据为芯片库中检索头部标签，通过延展头部标签进行子线索标签生成；其中各子线索标签以芯片的生产操作类型数据和对应生成操作类型的实行时间周期组成；以各芯片数据的头部标签为头部...
【专利技术属性】
技术研发人员：刘伟，付强，邹毅，
申请(专利权)人：江苏满旺半导体科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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