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本发明公开了一种基于物联网的芯片生产过程监管系统及方法,属于数据监管技术领域。本发明对芯片生产流程数据进行采集,并传输至数据库对入库数据进行标签赋予操作,构建对应数据集合;调取完成基础生产架构的芯片数据,针对各芯片进行表面缺陷图像数据分析和...该专利属于江苏满旺半导体科技股份有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过江苏满旺半导体科技股份有限公司授权不得商用。
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本发明公开了一种基于物联网的芯片生产过程监管系统及方法,属于数据监管技术领域。本发明对芯片生产流程数据进行采集,并传输至数据库对入库数据进行标签赋予操作,构建对应数据集合;调取完成基础生产架构的芯片数据,针对各芯片进行表面缺陷图像数据分析和...