【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于半导体设备冷却,具体涉及一种适用于半导体设备的自动水冷系统及其控制方法。
技术介绍
1、半导体设备的散热问题一直是研究和工程领域的关键挑战,随着半导体器件不断缩小,功率密度不断增加,散热需求也日益迫切。传统的散热方法,如风冷和外置水冷。其中,外置水冷系统是一种常见的解决方案。它通过将散热器安装在设备外部,并通过管道连接到半导体设备内部,将热量带走。然而,外置水冷系统存在一定的不足之处,如占地面积大、管道布线复杂、维护困难等。
技术实现思路
1、本专利技术要解决的技术问题是针对现有技术的不足,提供一种结构紧凑、操作简单、运行稳定且自动化程度高的适用于半导体设备的自动水冷系统及其控制方法。
2、为实现上述目的,本专利技术可采用以下技术方案:
3、一种适用于半导体设备的自动水冷系统,包括设置在半导体设备内部的水箱、换热器、一号水泵和二号水泵;所述水箱上设有连接厂务纯水进出的管道,所述换热器上设有连接厂务冷却水进出的管道,所述水箱通过带有一号水泵和二号水泵的管
...【技术保护点】
1.一种适用于半导体设备的自动水冷系统,其特征在于,包括设置在半导体设备内部的水箱(1)、换热器(2)、一号水泵(9)和二号水泵(10);所述水箱(1)上设有连接厂务纯水进出的管道,所述换热器(2)上设有连接厂务冷却水进出的管道,所述水箱(1)通过带有一号水泵(9)和二号水泵(10)的管道连接至换热器(2),所述一号水泵(9)与二号水泵(10)并联设置,且一号水泵(9)和二号水泵(10)均与PLC控制系统连接,一号水泵(9)与二号水泵(10)的总进电连接到UPS回路中;半导体设备中高温部件的进水端通过进水总管(21)与换热器(2)连接,高温部件的出水端通过回水总管(2
...【技术特征摘要】
1.一种适用于半导体设备的自动水冷系统,其特征在于,包括设置在半导体设备内部的水箱(1)、换热器(2)、一号水泵(9)和二号水泵(10);所述水箱(1)上设有连接厂务纯水进出的管道,所述换热器(2)上设有连接厂务冷却水进出的管道,所述水箱(1)通过带有一号水泵(9)和二号水泵(10)的管道连接至换热器(2),所述一号水泵(9)与二号水泵(10)并联设置,且一号水泵(9)和二号水泵(10)均与plc控制系统连接,一号水泵(9)与二号水泵(10)的总进电连接到ups回路中;半导体设备中高温部件的进水端通过进水总管(21)与换热器(2)连接,高温部件的出水端通过回水总管(22)与水箱(1)连接,在plc控制系统的控制下,水箱(1)中的纯水经一号水泵(9)和/或二号水泵(10)输送至换热器(2)内,与厂务冷却水进行换热,冷却后的纯水进入高温部件内进行换热,高温部件排出的升温纯水再进入到水箱(1)中,如此循环往复,以实现高温部件持续自动冷却。
2.根据权利要求1所述的适用于半导体设备的自动水冷系统,其特征在于,所述水箱(1)中设有低液位传感器(15)和高液位传感器(16),所述低液位传感器(15)和高液位传感器(16)均与plc控制系统连接;所述水箱(1)通过带有补液电磁阀(4)的管道与厂务纯水端连接,水箱(1)通过带有排液电磁阀(5)的管道与厂务排液管道连接,所述补液电磁阀(4)和排液电磁阀(5)均与plc控制系统连接;所述水箱(1)底部设有排液手阀(6)。
3.根据权利要求2所述的适用于半导体设备的自动水冷系统,其特征在于,所述换热器(2)通过带有总进水手阀(7)的进水管道与厂务冷却水端连接,换热器(2)通过带有总回水手阀(8)的排水管道与厂务排水管连接;所述进水管道上设有第一总进水压力表(17),所述排水管道上设有第一总回...
【专利技术属性】
技术研发人员:尹航仁,周立平,熊峥,石磊,邓家乐,
申请(专利权)人:中国电子科技集团公司第四十八研究所,
类型:发明
国别省市:
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