一种有机硅弹性体制造技术

本技术公开了一种有机硅弹性体，该有机硅弹性体包括有机硅支撑层和光固化有机硅连接层；有机硅支撑层选自微流控芯片领域内性能优异的PDMS材料；光固化有机硅连接层不仅含有与PDMS相似的硅氧烷骨架，同时具有光固化官能团；有机硅支撑层和光固化有机硅连接层之间通过等离子体处理实现紧密键合，整体形成有机硅弹性体。该有机硅弹性体可以与光固化材料通过光聚合反应实现共价连接，因此可以为光固化微流控芯片的加工提供一种柔韧性、弹性、光学特性俱佳的弹性支撑体。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及微流控芯片，尤其涉及一种有机硅弹性体。

技术介绍

1、微流控芯片具有样本试剂消耗量少、检测灵敏度高、易于小型化集成化等优势，在分析化学、生物医学等领域获得了越来越广泛的研究与应用。基于光固化材料的微流控芯片可以通过在紫外光照下迅速固化成型，且加工简便灵活、材料种类丰富、成本低，兼具实验室芯片原型设计开发与商业产品转化的潜力，从而逐渐成为了微流控芯片的热门材料之一。其中，光固化微流控芯片成功制备的关键在于弹性体的支撑。

2、目前，聚二甲基硅氧烷(pdms)作为实验室最常见、研究人员最常用的有机硅弹性体材料，具有制备简单、弹性优异、光学透明性良好、以及生物毒性低等诸多优点，十分适合作为光固化微流控芯片的弹性支撑体。然而，由于pdms的表面能低且表面无光固化官能团，因此无法直接与光固化材料紧密连接。此外，光固化材料大多具有氧阻聚现象，而pdms的透气性使得其也不适合通过光聚合反应与光固化材料相连。因此，亟需发展一种基于pdms材料的光固化弹性体，使其能更好地用于光固化微流控芯片的加工。

技术实现思路...

【技术保护点】

1.一种有机硅弹性体，包括有机硅支撑层和光固化有机硅连接层，其特征在于：

2.根据权利要求1所述的有机硅弹性体，其特征在于：所述有机硅支撑层的厚度选自1～3mm；所述光固化有机硅连接层的厚度选自20～200μm。

3.根据权利要求1所述的有机硅弹性体，其特征在于：所述有机硅支撑层具有良好的弹性，弹性模量小于等于1000MPa；所述光固化有机硅连接层具有良好的柔韧性和弹性，延展率大于5％。

【技术特征摘要】

1.一种有机硅弹性体，包括有机硅支撑层和光固化有机硅连接层，其特征在于：

2.根据权利要求1所述的有机硅弹性体，其特征在于：所述有机硅支撑层的厚度选自1～3mm；所述光固化有机硅连接层的厚度选自2...

【专利技术属性】
技术研发人员：何宇，张涛，吴飞洋，王亚蒙，
申请(专利权)人：浙江大学湖州研究院，
类型：新型
国别省市：