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本技术公开了一种有机硅弹性体，该有机硅弹性体包括有机硅支撑层和光固化有机硅连接层；有机硅支撑层选自微流控芯片领域内性能优异的PDMS材料；光固化有机硅连接层不仅含有与PDMS相似的硅氧烷骨架，同时具有光固化官能团；有机硅支撑层和光固化有机硅...
该专利属于浙江大学湖州研究院所有，仅供学习研究参考，未经过浙江大学湖州研究院授权不得商用。

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