一种底部表面具有孔洞的瓷砖及其制备方法技术

本发明专利技术公开了一种底部表面具有孔洞的瓷砖，包括由下至上依次设置的孔洞层和面层；孔洞层由孔洞粉料煅烧得到，面层由面层粉料煅烧得到，且按照质量百分比计算，瓷砖中三氧化二铝的含量为22％～25％；孔洞粉料包括发泡粉料和莫来石型粉料；其中，按照质量份数计算，发泡粉料包括以下原料：粘土Ⅰ10～12份、抛光渣8～12份、石灰石15～20份和助熔剂Ⅰ53～67份；按照质量份数计算，面层粉料和莫来石型粉料均包括粘土Ⅱ17～31份、煅烧煤矸石1～3份、青矸15～18份、回收料10～16份和助熔剂Ⅱ40～48份。本发明专利技术提出的一种底部表面具有孔洞的瓷砖及其制备方法，在降低瓷砖吸水率、提高瓷砖强度的前提下，确保瓷砖的粘贴牢固性。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及建筑陶瓷，尤其涉及一种底部表面具有孔洞的瓷砖及其制备方法。

技术介绍

1、瓷砖在建筑装饰装修领域广泛使用，尤其是室内装修，瓷砖已成为墙地面装饰主材。瓷砖铺贴施工方法通常用水泥砂浆或粘接剂等胶黏剂将瓷砖粘贴在墙地表面上，但为了确保瓷砖的强度，瓷砖的吸水率一般控制在3％以下，而由于瓷砖的吸水率太低，使水泥砂浆或粘接剂等胶黏剂不容易渗透入砖体内部与墙地面形成牢固的粘贴面，导致瓷砖粘贴牢固性较差。

2、为了解决瓷砖粘贴牢固性较差的技术问题，一些建筑装饰装修领域的技术人员开始在瓷砖底部的表面设置背底纹，从而增加瓷砖底部的粗糙度，以期达到瓷砖粘贴牢固的目的。上述方式虽然在一定程度上能增加瓷砖的粘贴牢固性，但是依然难以解决瓷砖由于吸水率较低而带来的粘贴牢固性的问题。即，现有技术在瓷砖底部的表面设置底纹对改善瓷砖粘贴牢固性的效果十分有限。

技术实现思路

1、本专利技术的目的在于提出一种底部表面具有孔洞的瓷砖及其制备方法，瓷砖的吸水率＜0.05％，断裂模数≥47mpa，破坏强度≥2000n，在降低瓷砖本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种底部表面具有孔洞的瓷砖，其特征在于：包括由下至上依次设置的孔洞层和面层；所述孔洞层由孔洞粉料煅烧得到，所述面层由面层粉料煅烧得到，且按照质量百分比计算，所述瓷砖中三氧化二铝的含量为22％～25％；

2.根据权利要求1所述的一种底部表面具有孔洞的瓷砖，其特征在于：按照质量百分比计算，所述抛光渣的化学成分包括CaO 1.6～1.7％、SiO2 63.1～63.2％、Fe2O3 1.4～1.5％、MgO 0.8～0.9％、TiO2 0.2～0.3％、Al2O3 20.2～20.3％、K2O 3.7～3.8％和Na201.9～2.0％，其余为烧失量；>

3.根据权利...

【技术特征摘要】

1.一种底部表面具有孔洞的瓷砖，其特征在于：包括由下至上依次设置的孔洞层和面层；所述孔洞层由孔洞粉料煅烧得到，所述面层由面层粉料煅烧得到，且按照质量百分比计算，所述瓷砖中三氧化二铝的含量为22％～25％；

2.根据权利要求1所述的一种底部表面具有孔洞的瓷砖，其特征在于：按照质量百分比计算，所述抛光渣的化学成分包括cao 1.6～1.7％、sio2 63.1～63.2％、fe2o3 1.4～1.5％、mgo 0.8～0.9％、tio2 0.2～0.3％、al2o3 20.2～20.3％、k2o 3.7～3.8％和na201.9～2.0％，其余为烧失量；

3.根据权利要求1所述的一种底部表面具有孔洞的瓷砖，其特征在于：按照质量百分比计算，所述孔洞粉料包括发泡粉料20～30％和莫来石型粉料70～80％；

4.根据权利要求1所述的一种底部表面具有孔洞的瓷砖，其特征在于：所述发泡粉料的颗粒级配为：按照质量百分比，20目筛筛余为0.3～0.5％、40目筛筛余为1.5～2.5％、60目筛筛余为55～65％和100目筛筛余为97.5～98.5％。

5.根据权利要求1所述的一种底部表面具有孔洞的瓷砖，其特征在于：所述孔洞层的厚度为2～3mm，所述面层的厚度为7～8mm。

【专利技术属性】
技术研发人员：张建东，郭素丽，仇传冬，徐由强，高名恒，谢穂，
申请(专利权)人：佛山市东鹏陶瓷有限公司，
类型：发明
国别省市：