【技术实现步骤摘要】
本专利技术实施例涉及半导体封装的，尤其涉及一种清洗剂及清洗方法。
技术介绍
1、镀锡产品在一定温度和湿度条件下，锡层与空气中的氧接触易发生氧化变色，多呈现为黄色、蓝色，氧化层达到一定程度，一般大于30nm，会影响产品的焊接功能。
2、目前针对发黄产品，一般会使用无机酸进行清洗，针对氧化程度严重的发蓝镀层(一般氧化膜厚度＞30nm)，清洗效果较弱。
3、使用无机酸清洗后，一般使用纯水去除镀层表面残留的酸，难以烘干，如果未及时烘干会有水渍残留，加重镀层的氧化。
技术实现思路
1、本专利技术实施例解决的问题是提供一种清洗剂及清洗方法，有利于提高产品的每小时产出。
2、为解决上述问题，本专利技术实施例提供一种清洗剂，包括：有机酸；添加剂，包括表面活性剂和缓蚀剂，其中，表面活性剂为非离子表面活性剂；水。
3、可选的，有机酸包括甲基磺酸和烷基磺酸中的一种或多种。
4、可选的，清洗剂中，有机酸的质量分数大于或等于5wt％。
5、可选...
【技术保护点】
1.一种清洗剂，其特征在于，包括：
2.如权利要求1所述的清洗剂，其特征在于，所述有机酸包括甲基磺酸和烷基磺酸中的一种或多种。
3.如权利要求1所述的清洗剂，其特征在于，所述清洗剂中，所述有机酸的质量分数大于或等于5wt％。
4.如权利要求1所述的清洗剂，其特征在于，所述清洗剂中，所述有机酸的质量分数范围为5wt％-25wt％。
5.如权利要求1所述的清洗剂，其特征在于，所述非离子表面活性剂包括长链脂肪酸聚氧乙烯醚、烷基酚聚氧乙烯醚和脂肪酸聚氧乙烯脂中的一种或多种。
6.如权利要求1所述的清洗剂，其特征在于，...
【技术特征摘要】
1.一种清洗剂，其特征在于，包括：
2.如权利要求1所述的清洗剂，其特征在于，所述有机酸包括甲基磺酸和烷基磺酸中的一种或多种。
3.如权利要求1所述的清洗剂，其特征在于，所述清洗剂中，所述有机酸的质量分数大于或等于5wt％。
4.如权利要求1所述的清洗剂，其特征在于，所述清洗剂中，所述有机酸的质量分数范围为5wt％-25wt％。
5.如权利要求1所述的清洗剂，其特征在于，所述非离子表面活性剂包括长链脂肪酸聚氧乙烯醚、烷基酚聚氧乙烯醚和脂肪酸聚氧乙烯脂中的一种或多种。
6.如权利要求1所述的清洗剂，其特征在于，所述清洗剂中，所述表面活性剂的质量分数范围为0.5wt％-2wt％。
7.如权利要求1所述的清洗剂，其特征在于，所述缓蚀剂包括硫酸钾和过硫酸氢钾中的一种或多种。
8.如权利要求1所述的清洗剂，其特征在于，所述清洗剂中，所述缓蚀剂的质量分数范围为3wt％-8wt％。
9.如权利要求1所述的清洗剂，其特征在于，所述添加剂还包括阻燃剂。
10.如权利要求1所述的清洗剂，其特征在于，所述清洗剂中，所述添加剂的质量分数范围为3.5wt％-10wt％。
11.如权利要求1所述的清洗剂，其特征在...
【专利技术属性】
技术研发人员：赵丹，周娜，廖添政，濮虎，
申请(专利权)人：江苏长电科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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