本发明专利技术公开了一种半导体离子注入机晶片精准定位设备，包括注入机机体、支撑架、夹持机构、上料机构以及输送机构，其中，所述支撑架固定设置在所述注入机机体的一侧，所述支撑架上开设有滑轨，所述夹持机构滑动设置在所述滑轨中，所述上料机构滑动设置在所述夹持机构上方，所述输送机构设置在所述夹持机构的两侧用于输送晶片，所述夹持机构包括转盘一、转盘二、支撑座以及转轴，其中，所述转盘一滑动设置在所述支撑架上，所述转轴转动设置在所述转盘一上，所述转盘一上固定设置有用于驱动所述转轴转动的电机一，所述转盘二转动设置在所述转轴上，所述支撑座与所述转轴固定连接，所述转盘二上呈环形设置有多个用于支撑晶片的伸缩杆一。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及半导体制造，具体是一种半导体离子注入机晶片精准定位设备。
技术介绍
1、离子注入是一种向衬底中引入可控制数量的杂质，以改变其电学性能的方法，其在现代硅片制造过程中有广泛应用，其中最主要的用途是掺杂半导体，进而改变半导体的载流子浓度和导电类型，在晶片的离子注入工艺中，需要采用离子注入机对晶片进行加工，此过程中，需要对晶片进行稳定夹持以及旋转加工，现有的晶片定位设备在对晶片夹持定位后，无法根据加工要求对晶片的位置和方向进行调整。
2、现有公开号为cn116387223b的中国专利，其公开了一种用于离子注入机的晶片缺口定位结构，其通过放置组件、放置盘以及下压组件能够对不同规格的晶片进行稳定的夹持，并设置第一电机、第一转轴、第一伸缩杆以及第一支撑板，使得放置组件与放置盘的位置调整更加的方便，通过驱动装置改变晶片在离子注入机中的位置，进而方便离子注入机对不同大小的晶片均进行有效加工。
3、上述专利虽能够对不同规格大小的晶片进行稳定夹持和加工，但不具备上料功能，在加工时需要人工手动夹持，效率较低，且在离子注入的过程中无法自主的对晶本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种半导体离子注入机晶片精准定位设备，其特征在于：包括注入机机体(1)、支撑架(2)、夹持机构(3)、上料机构(4)以及输送机构(5)，其中，所述支撑架(2)固定设置在所述注入机机体(1)的一侧，所述支撑架(2)上开设有滑轨(21)，所述夹持机构(3)滑动设置在所述滑轨(21)中，所述上料机构(4)滑动设置在所述夹持机构(3)上方，所述输送机构(5)设置在所述夹持机构(3)的两侧用于输送晶片；
2.根据权利要求1所述的一种半导体离子注入机晶片精准定位设备，其特征在于：所述支撑架(2)底部固定设置有支板(22)，所述支板(22)上开设有滑槽；
>3.根据权利要求1...
【技术特征摘要】
1.一种半导体离子注入机晶片精准定位设备，其特征在于：包括注入机机体(1)、支撑架(2)、夹持机构(3)、上料机构(4)以及输送机构(5)，其中，所述支撑架(2)固定设置在所述注入机机体(1)的一侧，所述支撑架(2)上开设有滑轨(21)，所述夹持机构(3)滑动设置在所述滑轨(21)中，所述上料机构(4)滑动设置在所述夹持机构(3)上方，所述输送机构(5)设置在所述夹持机构(3)的两侧用于输送晶片；
2.根据权利要求1所述的一种半导体离子注入机晶片精准定位设备，其特征在于：所述支撑架(2)底部固定设置有支板(22)，所述支板(22)上开设有滑槽；
3.根据权利要求1所述的一种半导体离子注入机晶片精准定位设备，其特征在于：所述支撑座(33)上呈圆周开设有多个直槽(331)，所述直槽(331)中滑动设置有卡块(36)，所述卡块(36)底部固定设置有卡杆(361)；
4.根据权利要求1所述的一种半导体离子注入机晶片精准定位设备，其特征在于：所述转轴(34)上开设有槽口(341)，所述槽口(341)中转动设置有齿轮二(342)，所述转盘二(32)内侧设置有齿圈二(322)，所述齿轮二(342)与所述齿圈二(322)啮合，所述转轴(34)中嵌入有用于驱动所述齿轮二(342)的电机三。
5.根据权利要求1所述的一种半导体离子注入机晶片精准定位设备，其特征在于：所述上料机构(4)包括支架(41)、滑座(42)以及支杆(43)，其中，所述支架(4...
【专利技术属性】
技术研发人员：方明江，蔡成振，
申请(专利权)人：无锡诚承电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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