【技术实现步骤摘要】
本申请涉及半导体，尤其涉及一种芯粒系统信任度计算方法、安全保护方法及装置。
技术介绍
1、随着半导体技术的不断发展，芯片的设计和制造领域都有了更先进的方法。基于2.5d封装的芯粒模块系统结合了模块化的芯粒模块和高密度的2.5d封装技术。这样的系统不仅能提升物理空间的集成度，还可以实现芯粒的复用和拓展功能。
2、然而，芯粒模块系统的这种模块化和高度集成的特性，也带来了新的安全问题。首先，由于每个芯粒模块都是一个独立的模块，它们可能来自不同的供应链，一旦其中一个芯粒模块被集成了数据窃听和篡改功能，可能会影响整个芯片系统的安全和稳定；其次，芯粒模块之间需要根据ucie协议互联通信以交换数据和控制信号，因此通信安全也必须需要得到保障；此外，由于芯粒模块系统的超大规模集成，需要合理分配全局的安全保护任务。传统的分布式的安全保护方法已无法适应这种复杂和高度集成的芯粒模块系统，为此，现提出一种芯粒系统信任度计算方法、安全保护方法及装置。
技术实现思路
1、本申请实施例的目的是提供一种芯粒系统...
【技术保护点】
1.一种芯粒系统信任度计算方法，其特征在于，所述芯粒系统包括集成在中介层上的安全保护模块和不同功能的芯粒模块，所有的芯粒模块之间互连，该方法包括：
2.根据权利要求1所述的一种芯粒系统信任度计算方法，其特征在于，所述分类信息包括：封装位置、功能类型、制造工艺和性能特征。
3.根据权利要求1所述的一种芯粒系统信任度计算方法，其特征在于，根据所述历史安全事件选择分类后每类中的最可靠芯粒模块，包括：
4.根据权利要求1所述的一种芯粒系统信任度计算方法，其特征在于，所述历史安全事件包括：访问违规、通信异常、恶意软件活动及数据异常。
<...【技术特征摘要】
1.一种芯粒系统信任度计算方法，其特征在于，所述芯粒系统包括集成在中介层上的安全保护模块和不同功能的芯粒模块，所有的芯粒模块之间互连，该方法包括：
2.根据权利要求1所述的一种芯粒系统信任度计算方法，其特征在于，所述分类信息包括：封装位置、功能类型、制造工艺和性能特征。
3.根据权利要求1所述的一种芯粒系统信任度计算方法，其特征在于，根据所述历史安全事件选择分类后每类中的最可靠芯粒模块，包括：
4.根据权利要求1所述的一种芯粒系统信任度计算方法，其特征在于，所述历史安全事件包括：访问违规、通信异常、恶意软件活动及数据异常。
5.根据权利要求1所述的一种芯粒系统信任度计算方法，其特征在于，所述当前性能指标包括：处理器利用率、当前剩余内存、最大内存、网络延迟、数据包丢失率、当前温度、最高可用温度、数据读写速率、最大读写速率。
6.根据权利要求1所述的一种芯粒系统信任度计算方法，其特征在于，根据所述当前性...
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