【技术实现步骤摘要】
本公开涉及无线通讯领域，特别是涉及一种天线装置、天线组装结构及其组装工艺。
技术介绍
1、随着无线通讯技术的快速发展，信号发射基站的建设也随之增多，信号发射基站通过天线来发射或接收信号，即信号发射基站通过天线与移动端进行信息传递。
2、传统的天线的电缆分别贯穿在反射板和微带线之间，然后通过镀锡的方式将电缆分别固定反射板上和微带线上，使电缆分别与反射板和微带线电气连接，而微带线和反射板本身就是铝制电路板，微带线和反射板之间通过电磁耦合产生射频信号扩散，同时天线也能够接收射频信号，实现了无线通讯功能。
3、然而，由于微带线和反射板都是铝板，且铝板表面难以焊锡，因此在焊锡前需要进行镀镍，如此能够增加铝板的焊点，但实际焊锡的区域只有电缆贯穿的区域，然而不管是化学镀镍还是电镀镀镍，都需要进行整板镀镍，这无疑会增加天线的制造成本以及造成镍的浪费。
技术实现思路
1、本公开的目的是克服现有技术中的不足之处，提供一种无需额外镀镍的天线装置、天线组装结构及其组装工艺
2、...
【技术保护点】
1.一种天线组装结构，包括反射板和微带线，所述反射板和所述微带线通过紧固件间隔设置，其特征在于，所述天线组装结构还包括第一埋铜块、第二埋铜块、电缆、第一导电焊锡块及第二导电焊锡块；
2.根据权利要求1所述的天线组装结构，其特征在于，所述第一埋铜块形成有第一限位环槽，所述第一限位环槽用于所述第一埋铜块铆接于所述第一铆压槽时与所述反射板卡接。
3.根据权利要求1所述的天线组装结构，其特征在于，所述第二埋铜块形成有第二限位环槽，所述第二限位环槽用于所述第二埋铜块铆接于所述第二铆压槽时与所述微带线卡接。
4.根据权利要求1所述的天线组装结构...
【技术特征摘要】
1.一种天线组装结构，包括反射板和微带线，所述反射板和所述微带线通过紧固件间隔设置，其特征在于，所述天线组装结构还包括第一埋铜块、第二埋铜块、电缆、第一导电焊锡块及第二导电焊锡块；
2.根据权利要求1所述的天线组装结构，其特征在于，所述第一埋铜块形成有第一限位环槽，所述第一限位环槽用于所述第一埋铜块铆接于所述第一铆压槽时与所述反射板卡接。
3.根据权利要求1所述的天线组装结构，其特征在于，所述第二埋铜块形成有第二限位环槽，所述第二限位环槽用于所述第二埋铜块铆接于所述第二铆压槽时与所述微带线卡接。
4.根据权利要求1所述的天线组装结构，其特征在于，所述第一埋铜块的一端外环周缘形成有间隔设置的若干个第一锯齿部，相邻两个所述第一锯齿部之间形成有第一铆接卡槽，所述第一铆接卡槽用于所述第一埋铜块铆接于所述第一铆压槽时与所述反射板卡接。
5.根据权利要求1所述的天线组装结...
【专利技术属性】
技术研发人员：粟茗亮，汪军，仵涛，
申请(专利权)人：惠州硕贝德无线科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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