【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及导电性浆料、电子部件以及叠层陶瓷电容器。
技术介绍
1、伴随着移动电话、数字设备等电子设备的小型化以及高性能化，对于包含叠层陶瓷电容器等的电子部件也期望小型化以及高容量化。叠层陶瓷电容器具有多个电介质层和多个内部电极层交替层叠而成的结构，通过使上述电介质层以及内部电极层薄膜化，能够实现小型化以及高容量化。
2、叠层陶瓷电容器例如以如下方式制造。首先，在含有钛酸钡(batio3)等电介质粉末以及粘合剂树脂的生片的表面上，以预定的电极图案印刷内部电极用的导电性浆料，进行干燥，形成干燥膜(导电膜)。接着，将干燥膜和生片以交替重叠的方式进行层叠，得到叠层体。接着，对该叠层体进行加热压接而一体化，形成压接体。将该压接体切断，在氧化性气氛或非活性气氛中进行脱有机粘合剂处理后，进行烧制，得到烧制芯片。接着，在烧制芯片的两端部涂布外部电极用浆料，烧制后，对外部电极表面实施镀镍等，得到叠层陶瓷电容器。
3、在对将干燥膜和生片层叠而形成的叠层体进行加热压接以及切断的工序中，在干燥膜与生片(基材)的紧贴性不充分的情况下，...
【技术保护点】
1.一种导电性浆料，其中，所述导电性浆料包含导电性粉末、粘合剂树脂、添加剂以及有机溶剂，
2.根据权利要求1所述的导电性浆料，其中，所述添加剂包含能够降低所述干燥体的玻璃化转变温度的化合物，相对于导电性浆料整体包含0.01质量％以上且2.0质量％以下的该化合物。
3.根据权利要求1所述的导电性浆料，其中，所述化合物在热重量分析中的重量减少速度达到最大的温度为200℃以上。
4.根据权利要求1所述的导电性浆料，其中，所述化合物的分子量为250以上且3000以下。
5.根据权利要求1所述的导电性浆料，其中，添加剂还包含酸系分...
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】
1.一种导电性浆料，其中，所述导电性浆料包含导电性粉末、粘合剂树脂、添加剂以及有机溶剂，
2.根据权利要求1所述的导电性浆料，其中，所述添加剂包含能够降低所述干燥体的玻璃化转变温度的化合物，相对于导电性浆料整体包含0.01质量％以上且2.0质量％以下的该化合物。
3.根据权利要求1所述的导电性浆料，其中，所述化合物在热重量分析中的重量减少速度达到最大的温度为200℃以上。
4.根据权利要求1所述的导电性浆料，其中，所述化合物的分子量为250以上且3000以下。
5.根据权利要求1所述的导电性浆料，其中，添加剂还包含酸系分散剂和/或碱系分散剂。
6.根据权利要求1所述的导电性浆料，其中，所述导电性粉末包含选自ni、pd、pt、au、ag、cu以及它们的合金中的至少一种金属粉末。
7.根据权利要求1所述的导电性浆料，其中，所述导电性粉末的平均粒径为0.05μm...
【专利技术属性】
技术研发人员：吉田尚史，相川达男，高野清，河村卓哉，成田周星，福田健二，
申请(专利权)人：住友金属矿山株式会社，
类型：发明
国别省市：
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