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导电性浆料、电子部件以及叠层陶瓷电容器制造技术
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文档序号:43398374
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本发明提供一种能够进一步提高与基材的紧贴性的导电性浆料。该导电性浆料包含导电性粉末、粘合剂树脂、添加剂以及有机溶剂,将粘合剂树脂、添加剂以及有机溶剂以与导电性浆料同样的含有比例混合后,进行干燥而得到的干燥体的玻璃化转变温度为30℃以上且55...
该专利属于住友金属矿山株式会社所有,仅供学习研究参考,未经过住友金属矿山株式会社授权不得商用。
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