【技术实现步骤摘要】
本申请涉及空间环境，尤其涉及一种超高真空宽温域材料释放气体检测装置及其使用方法。
技术介绍
1、在电子封装件中，其电子封装材料起着承载和密封保护电子元器件、散失电子元器件产生的热量以及连接芯片与外电路的作用，其中，应用于空间环境的电子封装材料，通常采用超高真空宽温域材料。
2、任何应用于空间环境的材料，其在空间环境中通常会因蒸发、升华、出气而产生质损现象，特别是电子封装材料，由于其含有氢元素，在空间环境的多种因素诱导下，会缓慢释放出氢气，导致电子封装件内部氢气含量升高，而高浓度的氢气会对电子元器件产生腐蚀、参数漂移、电迁移等危害，影响电子封装件可靠性，因此，电子封装材料释氢检测尤为重要。
3、在现有的释氢检测技术中，电子封装材料容纳在真空腔内，真空腔内设置有用于调整真空腔温度的加热装置，温度调整范围在常温到300℃之间，以实时检测电子封装材料的释氢速率，但是加热装置释放氢气严重干扰电子封装材料释氢检测的准确性，而且温度调整范围过窄，无法准确检测宽温域材料的释氢速率，特别是温度在900℃以上时宽温域材料的释氢速率，...
【技术保护点】
1.一种超高真空宽温域材料释放气体检测装置，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的超高真空宽温域材料释放气体检测装置，其特征在于，所述第二真空泵组通过第四阀与所述过渡腔连通，所述第二真空泵组还用于去除所述过渡腔内气体，使得所述过渡腔的真空度降低至10-6Pa。
3.根据权利要求2所述的超高真空宽温域材料释放气体检测装置，其特征在于，所述第二真空泵组包括通过连接管道依次连接的机械泵、辅助分子泵和主抽分子泵，所述释气腔和所述过渡腔分别通过所述第二阀和所述第四阀与所述机械泵连通。
4.根据权利要求2所述的超高真空宽温域材料释放气体检...
【技术特征摘要】
1.一种超高真空宽温域材料释放气体检测装置，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的超高真空宽温域材料释放气体检测装置，其特征在于，所述第二真空泵组通过第四阀与所述过渡腔连通，所述第二真空泵组还用于去除所述过渡腔内气体，使得所述过渡腔的真空度降低至10-6pa。
3.根据权利要求2所述的超高真空宽温域材料释放气体检测装置，其特征在于，所述第二真空泵组包括通过连接管道依次连接的机械泵、辅助分子泵和主抽分子泵，所述释气腔和所述过渡腔分别通过所述第二阀和所述第四阀与所述机械泵连通。
4.根据权利要求2所述的超高真空宽温域材料释放气体检测装置，其特征在于，所述第一真空泵组包括溅射离子泵、钛升华泵和/或吸气剂泵，所述溅射离子泵、所述钛升华泵和/或所述吸气剂泵分别与所述过渡腔相连。
5.根据权利要求1至4中任一项所述的超高真空宽温域材料释放气体检测装置，其特征在于，所述释气腔包...
【专利技术属性】
技术研发人员：窦仁超，崔寓淏，喻新发，任国华，史纪军，刘招贤，孙继鹏，闫荣鑫，孟冬辉，孙立臣，
申请(专利权)人：北京卫星环境工程研究所，
类型：发明
国别省市：
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