芯片封装结构及芯片封装方法技术

本发明专利技术提供了一种芯片封装结构及芯片封装方法，第一阻挡层具有窗口，所述窗口暴露出非滤波器承载区的基板及第二焊盘以及围绕非滤波器承载区的部分过道区的基板，在第一阻挡层上形成有第二阻挡层并且第二阻挡层位于第一阻挡层靠近窗口的边缘位置，由此覆膜能够封闭滤波器芯片下方的第一空腔并在第二阻挡层靠近窗口处容易断开而形成断口，塑封层将经过所述断口填充所述窗口和第二空腔，即填充非滤波器芯片底部的空间，由此既保障了滤波器芯片的工作，又解决了非滤波器器件因为没有塑封料填充可靠性无法保障的问题，提高了芯片封装结构的可靠性。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及芯片封装，特别涉及一种芯片封装结构及芯片封装方法。

技术介绍

1、声表面波滤波器利用声波在芯片表面传输以实现其功能。故针对声表面波滤波器的封装，需要声表面波滤波器中的叉指换能器表面不接触其他物质，即需要芯片表面形成空腔，否则将影响信号传输。基于声表面波滤波器的芯片封装结构，其还可以包括天线开关、低噪放大器、电容、电感等常规的无需空腔即可工作的元件。

2、例如传统的分集接收(drx)模组常采用覆膜的方式隔绝外面的塑封料以保障滤波器的表面形成空腔，而模组内的其它器件由于覆膜的影响也无法得到很好的底部填充，容易导致器件连锡短路。同时，非滤波器器件因为没有塑封料填充可靠性也无法保障。如何提高此类芯片封装结构的可靠性成了本领域技术人员需要解决的一个问题。

技术实现思路

1、本专利技术的目的在于提供一种芯片封装结构及芯片封装方法，以解决现有技术中芯片封装结构的可靠性不高的问题。

2、为了解决上述技术问题，本专利技术提供一种芯片封装结构，所述芯片封装结构包括：>

3、基板，所本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种芯片封装结构，其特征在于，所述芯片封装结构包括：

2.如权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，所述覆膜的厚度为H1，所述塑封层中的颗粒尺寸为H2，所述非滤波器芯片在所述基板上的投影和所述非滤波器承载区重合，所述窗口的至少一条边界和所述非滤波器承载区的相应边界之间的距离大于或等于H1+2H2。

3.如权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，所述非滤波器芯片在所述基板上的投影和所述非滤波器承载区重合，所述窗口的至少一条边界和所述非滤波器承载区的相应边界之间的距离大于或等于10μm。

4.如权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，所述第二阻挡...

【技术特征摘要】

1.一种芯片封装结构，其特征在于，所述芯片封装结构包括：

2.如权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，所述覆膜的厚度为h1，所述塑封层中的颗粒尺寸为h2，所述非滤波器芯片在所述基板上的投影和所述非滤波器承载区重合，所述窗口的至少一条边界和所述非滤波器承载区的相应边界之间的距离大于或等于h1+2h2。

3.如权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，所述非滤波器芯片在所述基板上的投影和所述非滤波器承载区重合，所述窗口的至少一条边界和所述非滤波器承载区的相应边界之间的距离大于或等于10μm。

4.如权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，所述第二阻挡层围绕所述窗口呈环形。

5.如权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，仅在对准所述过道区的所述第一阻挡层上形成有所述第二阻挡层，并且所述第二阻挡层沿着所述基板的表面的宽度小于所述过道区的宽度。

6.如权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，所述第二阻挡层沿着所述基板的表面的宽度大于或等于50μm。

7.如权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于...

【专利技术属性】
技术研发人员：洪胜平，张磊，蒋品方，刘增涛，张华，陈文，
申请(专利权)人：唯捷创芯天津电子技术股份有限公司，
类型：发明
国别省市：