【技术实现步骤摘要】
本技术涉及固晶机,具体为一种二极管全自动贴片固晶机。
技术介绍
1、二极管全自动贴片固晶机是用于自动化地将二极管(也包括其他类型的半导体元件)贴片到基板上并进行固定的设备,进行焊接粘片的操作,需要将二极管从供料器中取出并精确地贴附到目标基板上的指定位置,这一过程通常由机械臂或者其他自动化装置完成,确保贴片的准确性和稳定性。一旦二极管被贴片到基板上,固晶机会施加适当的压力和温度,以确保二极管与基板之间的良好接触,并使用适当的固化材料(如胶水或焊料)将其牢固固定。
2、现有芯片封装在贴片中采用多轴驱动进行自动贴片工作,由于机头运动行程控制精度较差导致芯片裸片与封装托片表面接触不充分或接触过度,导致芯片贴合效果差或芯片接触过度导致的芯片损坏,且在贴片基板运动中易因移动启停工作,导致羁绊表面贴片完成的二极管移位,影响产品质量。有鉴于此,针对现有的问题予以研究改良,提供一种二极管全自动贴片固晶机,来解决目前存在的问题,旨在通过该技术,达到解决问题与提高实用价值性的目的。
技术实现思路
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...【技术保护点】
1.一种二极管全自动贴片固晶机,其特征在于,包括:贴片机头(100)、运动桁架(200)和贴片基台(300),所述贴片机头(100)的一侧设有驱动基座(110),所述运动桁架(200)的两端滑动安装于驱动基座(110)表面,且驱动基座(110)的表面设有用于驱动运动桁架(200)滑动的丝杆驱动组件(120),所述贴片基台(300)滑动安装于运动桁架(200)表面,所述运动桁架(200)包括滑动端(210)、消震组件(220)和桁杆(230),所述消震组件(220)与桁杆(230)的两端固定连接用于连接滑动端(210),所述消震组件(220)包括固定座(221)、浮块(
...【技术特征摘要】
1.一种二极管全自动贴片固晶机,其特征在于,包括:贴片机头(100)、运动桁架(200)和贴片基台(300),所述贴片机头(100)的一侧设有驱动基座(110),所述运动桁架(200)的两端滑动安装于驱动基座(110)表面,且驱动基座(110)的表面设有用于驱动运动桁架(200)滑动的丝杆驱动组件(120),所述贴片基台(300)滑动安装于运动桁架(200)表面,所述运动桁架(200)包括滑动端(210)、消震组件(220)和桁杆(230),所述消震组件(220)与桁杆(230)的两端固定连接用于连接滑动端(210),所述消震组件(220)包括固定座(221)、浮块(222)以及固定于浮块(222)两侧的第一弹性摆块(223)和第二弹性摆块(224),所述固定座(221)与滑动端(210)的一端固定连接,所述第一弹性摆块(223)和第二弹性摆块(224)的底面与固定座(221)的表面固定连接,且第二弹性摆块(224)的一端与桁杆(230)的端部固定连接,所述贴片基台(300)包括定位座(310)、浮台(320)以及位于定位座(310)和浮台(320)之间的若干弹性支撑件(330)。
2.根据权利要求1所述的一种二极管全自动贴片固晶机,其特征在于,所...
【专利技术属性】
技术研发人员:蔡明挽,蔡志杰,黄勇,
申请(专利权)人:广东深科电子有限公司,
类型:新型
国别省市:
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