【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于夹具，涉及晶圆夹具，特别涉及一种尺寸可调节的晶圆夹具。
技术介绍
1、随着高度信息化社会的发展，电子器件已朝着小型化、集成化的方向发展，半导体集成电路技术发展迅速，半导体芯片在移动设备领域的应用越发广泛。在集成电路制造工艺中，离子注入占据着十分重要的地位，是仅次于光刻工艺的重要环节。离子注入主要用于将杂质注入到器件中，改变器件的性能，离子注入环节、离子注入效果决定了芯片内部结构中器件的最基础、最核心性能。
2、离子注入机是高压小型加速器中的一种，应用数量最多。它是由离子源得到所需要的离子，经过加速得到几百千电子伏能量的离子束流，用做半导体材料、大规模集成电路和器件的离子注入，还用于金属材料表面改性和制膜等。离子注入属于物理过程，通过调节注入能量、注入剂量、注入束流、注入角度等重要参数，再通过离子注入机的加速和引导，将要掺杂的离子以离子束的形式注入到晶圆中，可以实现数量与质量的可控，做到精确控制掺杂。
3、离子注入前，离子注入机上需要使用装载盘对晶圆进行夹持，常规的晶圆有四英寸、六英寸、八英寸、十二英...
【技术保护点】
1.一种尺寸可调节的晶圆夹具，包括装载盘，其特征在于，包括底座，所述底座中心开设有贯穿底座上下表面的圆形通孔，所述装载盘水平设置在圆形通孔内；所述装载盘由若干扇形装载板构成，所有装载板呈圆形均匀分布且装载板的内圆弧半径小于外圆弧半径，每个装载板通过支撑滑动机构设置在底座上且可沿底座通孔径向往复移动，从而可调节装载盘的大小，以用于装载不同尺寸的晶圆；每个装载板外侧设有夹紧机构，用于将晶圆夹紧在装载板上。
2.根据权利要求1所述的一种尺寸可调节的晶圆夹具，其特征在于，所述支撑滑动机构包括支撑架，所述支撑架包括与装载板一一对应设置的支撑杆，所有支撑杆沿底座通孔径...
【技术特征摘要】
1.一种尺寸可调节的晶圆夹具，包括装载盘，其特征在于，包括底座，所述底座中心开设有贯穿底座上下表面的圆形通孔，所述装载盘水平设置在圆形通孔内；所述装载盘由若干扇形装载板构成，所有装载板呈圆形均匀分布且装载板的内圆弧半径小于外圆弧半径，每个装载板通过支撑滑动机构设置在底座上且可沿底座通孔径向往复移动，从而可调节装载盘的大小，以用于装载不同尺寸的晶圆；每个装载板外侧设有夹紧机构，用于将晶圆夹紧在装载板上。
2.根据权利要求1所述的一种尺寸可调节的晶圆夹具，其特征在于，所述支撑滑动机构包括支撑架，所述支撑架包括与装载板一一对应设置的支撑杆，所有支撑杆沿底座通孔径向设置且所有支撑杆一端与底座固定，另一端固定连接；每根支撑杆的上表面设有沿支撑杆长度方向设置的滑槽；所述装载板设置在支撑杆上方，靠近装载板里侧的装载板下方竖直设有支撑柱，支撑柱上端与装载板连接，下端设有滑块，便于与滑槽配合以在滑槽内滑动，同时滑块两侧设有延伸导板，在滑槽两侧对应的支撑杆上设有与延伸导板对应的导向槽。
3.根据权利要求2所述的一种尺寸可调节的晶圆夹具，其特征在于，所述滑块向底座通孔圆心侧延伸一定长度，形成固定部，在固定部设有固定孔，同时在滑槽内间隔设有若干螺纹孔，...
【专利技术属性】
技术研发人员：肖梦涵，龙勇，丁雨憧，
申请(专利权)人：中国电子科技集团公司第二十六研究所，
类型：发明
国别省市：
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