一种集成电路喷涂装置制造方法及图纸

技术编号:43386250 阅读:18 留言:0更新日期:2024-11-19 18:01
本技术涉及电路板加工技术领域,且公开了一种集成电路喷涂装置,包括装置本体,所述装置本体包括箱体、开口、传送带、喷涂机构、收集箱和引导板,所述箱体的内部设有有清料组件,所述清料组件包括安装杆,所述安装杆设于箱体的内壁一侧,所述安装杆的底端固定安装有激光传感器,所述安装杆的底端固定安装有风扇,所述箱体的顶端开设有进风口,所述进风口和风扇位于同一Y轴。本技术通过设有清料组件,采用这种设计带来了当喷涂后的电路板在传送带上传送至一定位置后,激光传感器检测到信号,使得风扇工作,向下吹动气流,可将传送带表面的溶液吹至收集箱内部,采用这种设计,能够避免多余的溶液存留于传送带表面的情况发生。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及电路板加工,更具体地涉及一种集成电路喷涂装置


技术介绍

1、现有的电路板在制造过程中通常需要喷涂保护性涂层,这些保护性涂层在喷涂前是以液体溶液的形式存在,在电路板表面喷涂或涂覆后形成薄膜,虽然现有的喷涂机构配合程序控制已经可以实现高精度的喷涂,但是在喷涂过程中仍不可避免的会发生液体溶液外漏的情况,现有喷涂装置缺少相应的液体溶液收集机构,一旦液体溶液外漏散落于加工设备各处,一方面不利于清理,另一方面容易造成资源浪费,比如公告号为cn219965331u公开了一种集成电路喷涂装置,包括箱体和传送带,所述箱体的内部设有喷涂机构,所述箱体上设有开口,所述传送带从所述开口内穿过,位于所述箱体的内部的部分所述传送带设置在所述喷涂机构下方,所述箱体的内壁上连接有插接块,所述插接块的顶面上设有插接槽,还包括引导板,所述引导板的一端插接于所述插接槽,所述引导板的另一端沿其侧面向下弯折并作为引导端,所述箱体的内部底面上设有废料收集盒,所述引导端的末端处于所述废料收集盒上方,通过设置引导板可以将外漏的液体溶液引导至废料收集盒,即便液体溶液在引导板上凝固,也可以将引导本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种集成电路喷涂装置,包括装置本体(100),所述装置本体(100)包括箱体(110)、开口(111)、传送带(112)、喷涂机构(113)、收集箱(114)和引导板(115),其特征在于:所述箱体(110)的内部设有有清料组件(200),所述清料组件(200)包括安装杆(210),所述安装杆(210)设于箱体(110)的内壁一侧,所述安装杆(210)的底端固定安装有激光传感器(213),所述安装杆(210)的底端固定安装有风扇(214),所述箱体(110)的顶端开设有进风口(216),所述进风口(216)和风扇(214)位于同一Y轴,所述传送带(112)的表面喷涂有防粘连涂层,所述...

【技术特征摘要】

1.一种集成电路喷涂装置,包括装置本体(100),所述装置本体(100)包括箱体(110)、开口(111)、传送带(112)、喷涂机构(113)、收集箱(114)和引导板(115),其特征在于:所述箱体(110)的内部设有有清料组件(200),所述清料组件(200)包括安装杆(210),所述安装杆(210)设于箱体(110)的内壁一侧,所述安装杆(210)的底端固定安装有激光传感器(213),所述安装杆(210)的底端固定安装有风扇(214),所述箱体(110)的顶端开设有进风口(216),所述进风口(216)和风扇(214)位于同一y轴,所述传送带(112)的表面喷涂有防粘连涂层,所述箱体(110)的外侧设有单片机,所述激光传感器(213)、风扇(214)和单片机电连接,所述收集箱(114)的内部设有提示组件(300)。

2.根据权利要求1所述的一种集成电路喷涂装置,其特征在于:所述箱体(110)的一侧开设有安装槽(211),...

【专利技术属性】
技术研发人员:万素萍
申请(专利权)人:中科超云广东科技有限公司
类型:新型
国别省市:

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