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本技术涉及电路板加工技术领域，且公开了一种集成电路喷涂装置，包括装置本体，所述装置本体包括箱体、开口、传送带、喷涂机构、收集箱和引导板，所述箱体的内部设有有清料组件，所述清料组件包括安装杆，所述安装杆设于箱体的内壁一侧，所述安装杆的底端固定...
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