一种基于液态金属的射流微通道散热器制造技术

本发明专利技术涉及一种基于液态金属的射流微通道散热器，属于电子器件散热领域。包括冷却液入口和冷却液出口，射流发生层为空心的腔体结构，且下方射流孔层分布多个射流孔，形成射流孔阵列。采用耐腐蚀的陶瓷作为基板材料。在射流发生层进行流体分配，冲击到微通道底部的半圆凹穴，微通道层位于散热器底部，其肋片未与上方的射流孔层直接连接，形成了顶部槽区。射流冲击时能在凹穴里能够形成局部涡流，有助于增强射流的冲击效果，从而增强传热。顶部槽区能够方便各通道内的流体能够混合流动，降低压降。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种射流微通道散热方案，是一种基于液态金属的射流微通道散热器，可用于诸如微波芯片、大功率器件以及激光器等高发热设备的冷却。

技术介绍

1、随着半导体技术的发展，电子设备愈发趋向于高集成、高功率密度、高可靠性和小型化方向，电子芯片的尺寸在不断减小，导致其功率密度的大幅升高，也对其热管理提出了挑战。传统集成电路的热通量为100w/cm2，随着电子芯片性能的提升和尺寸的微型化，芯片呈现出越来越高的热流密度，据预测，芯片的平均热流密度将达到500w/cm2，局部热点热流密度将会超过1000w/cm2。芯片表面的高温会严重影响其效率和寿命，最终导致电子设备的热故障和无法工作。因此，如何解决电子设备核心器件的高效散热是目前亟需解决的问题。开发一些新兴的冷却技术，解决芯片表面的传热问题，实现其安全高效的运行目标，具有非常重要的意义。

2、在目前流行的冷却技术中，射流微通道冲击冷却是重要冷却技术之一，是未来提高高性能电子芯片传热能力最有效的技术之一。射流微通道冷却是将微通道技术和射流技术相结合的一种新型散热技术，是利用工作流体通过喷嘴撞击微通道底本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种基于液态金属的射流微通道散热器，包括冷却液入口(1-1)和冷却液出口(1-2)(1-3)；所述射流发生层（2-1）为空心的腔体结构；所述射流孔层(2-2)分布多个射流孔(2-7)，形成射流孔阵列，在此进行流体分配，冲击到微通道底部；所述微通道层(2-6)位于散热器底部，其肋片（2-4）未与上方的射流孔层直接连接，形成了顶部槽区(2-3)；同时微通道底部设置多个半圆凹穴（2-5)。工作时，由冷却液入口（1-1）引入冷却液，经过射流发生层（2-1）整合分流，进入射流孔阵列(2-7)形成喷射状流体进入微通道层（2-6）的若干条微通道中，再有散热器两端的出口(1-2)(1-3)分别流出。...

【技术特征摘要】

1.一种基于液态金属的射流微通道散热器，包括冷却液入口(1-1)和冷却液出口(1-2)(1-3)；所述射流发生层（2-1）为空心的腔体结构；所述射流孔层(2-2)分布多个射流孔(2-7)，形成射流孔阵列，在此进行流体分配，冲击到微通道底部；所述微通道层(2-6)位于散热器底部，其肋片（2-4）未与上方的射流孔层直接连接，形成了顶部槽区(2-3)；同时微通道底部设置多个半圆凹穴（2-5)。工作时，由冷却液入口（1-1）引入冷却液，经过射流发生层（2-1）整合分流，进入射流孔阵列(2-7)形成喷射状流体进入微通道层（2-6）的若干条微通道中，再有散热...

【专利技术属性】
技术研发人员：李春泉，陈启，黄红艳，胡逸龙，苏乐，熊文宇，郑渊皓，尚玉玲，
申请(专利权)人：桂林电子科技大学，
类型：发明
国别省市：