【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及半导体生产制造领域，尤其涉及晶圆缺陷类别检测方法及装置。
技术介绍
1、晶圆(wafer)是半导体制造过程中的关键组件，它是由硅或其他半导体材料制成的圆形薄片，用于制造集成电路芯片(die)。晶圆需要具有非常高的纯度和平整度，然而，在半导体生产制造的过程中，由于各种原因，晶圆上可能会出现缺陷(defect)，例如划痕、空洞等等，这些缺陷可能会影响最终制造出来的芯片的性能和可靠性。通过对这些缺陷进行检测和分析，对于定位生产制造中存在问题的环节和设备尤为重要。
2、传统的缺陷检测方法主要依赖于数值数据分析，对缺陷点的坐标进行聚类或分类。然而，这些方法可能无法有效捕捉缺陷的空间分布和复杂模式。因此，需要一种方法，通过捕捉缺陷的空间分布和复杂模式，以更好地进行晶圆缺陷检测。
技术实现思路
1、本专利技术描述了晶圆缺陷类别检测方法及装置，针对基于缺陷点的坐标信息所绘制出的晶圆图进行图像分析，以更加高效和准确地检测晶圆的缺陷类别。
2、第一方面，提供了一种晶圆缺陷...
【技术保护点】
1.一种晶圆缺陷类别检测方法，包括：
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，获取待检测的目标晶圆图，包括：
3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述正常晶圆图为晶圆图上的缺陷点没有形成缺陷图案的晶圆图；所述异常晶圆图为晶圆图上的缺陷点形成缺陷图案的晶圆图。
4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，根据所述目标晶圆图和重构晶圆图之间的重构误差，确定所述目标晶圆图的目标类型，包括：
5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，基于第二数据集对所述目标晶圆图上的缺陷图案进行缺陷检测，得到目标晶圆图的目标缺陷类别，包括
6....
【技术特征摘要】
1.一种晶圆缺陷类别检测方法，包括：
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，获取待检测的目标晶圆图，包括：
3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述正常晶圆图为晶圆图上的缺陷点没有形成缺陷图案的晶圆图；所述异常晶圆图为晶圆图上的缺陷点形成缺陷图案的晶圆图。
4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，根据所述目标晶圆图和重构晶圆图之间的重构误差，确定所述目标晶圆图的目标类型，包括：
5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，基于第二数据集对所述目标晶圆图上的缺陷图案进行缺陷检测，得到目标晶圆图的目标缺陷类别，包括：
6.根据权利要求5所述的方...
【专利技术属性】
技术研发人员：蔡雨桐，白肖艳，易丛文，夏敏，管健，
申请(专利权)人：深圳智现未来工业软件有限公司，
类型：发明
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。