【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及光学检测，具体涉及一种多模式检测系统和方法。
技术介绍
1、先进封装也称为高密度封装，具有引脚数量较多、芯片系统较小和高集成化的特点。先进封装技术将芯片功能分割为多个独立的芯片模块或小片的方法。每个模块都具备特定的功能，而这些模块之间通过高速连接互相通信和协作。这种模块化的设计理念，使得多个厂商可以独立设计和生产各自的模块，最后通过集成实现高度定制化和可拓展性的处理器解决方案。此外，先进封装也称为高密度先进封装，即采用了先进的设计思路和先进的集成工艺、缩短引线互连长度，对芯片进行系统级封装的重构，并且能有效提高系统功能密度的封装。
2、先进封装技术，主要采用了凸点键合技术实现模块之间互联，导电凸点结构实现电气互联互通，同时凸点也作为模块之间的支撑结构。因此，凸点高度的检测是各个制程节点下保证高良率的重要环节。现有技术中，在对凸点高度进行检测时，由于检测系统的限制，往往难以兼顾产线对检测吞吐量和检测精度的需求。
技术实现思路
1、为了克服现有检测系统难以兼顾产线对检...
【技术保护点】
1.一种多模式检测系统，其特征在于，包括：龙门机台、白光三角模块、共聚焦模块、交互模块和工控机；其中，所述白光三角模块和所述共聚焦模块分别设置于所述龙门机台的龙门两侧；所述白光三角模块、所述共聚焦模块和所述交互模块均与所述工控机连接；
2.根据权利要求1所述的系统，其特征在于，所述工控机，还用于：
3.根据权利要求1所述的系统，其特征在于，交互模块，还用于接收用户的异常检测指令，并将所述异常检测指令发送给所述工控机；
4.根据权利要求3所述的系统，其特征在于，所述工控机，具体用于：
5.根据权利要求1所述的系统，其特征在...
【技术特征摘要】
1.一种多模式检测系统，其特征在于，包括：龙门机台、白光三角模块、共聚焦模块、交互模块和工控机；其中，所述白光三角模块和所述共聚焦模块分别设置于所述龙门机台的龙门两侧；所述白光三角模块、所述共聚焦模块和所述交互模块均与所述工控机连接；
2.根据权利要求1所述的系统，其特征在于，所述工控机，还用于：
3.根据权利要求1所述的系统，其特征在于，交互模块，还用于接收用户的异常检测指令，并将所述异常检测指令发送给所述工控机；
4.根据权利要求3所述的系统，其特征在于，所述工控机，具体用于：
5.根据权利要求1所述的系统，其特征在于，还包括面阵相机；所述面阵相机与所述工控机连接，且设置于所述龙门机台的龙门；所述面阵相机的检测区域覆...
【专利技术属性】
技术研发人员：李伟，贾秋侠，张思祺，
申请(专利权)人：北京兆维智能装备有限公司，
类型：发明
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。