【技术实现步骤摘要】
本申请涉及热管散热器的，具体而言，涉及一种非等长翅片双cpu热管散热器。
技术介绍
1、由于cpu集成度、封装密度以及工作时钟频率的不断提高，而其物理尺寸却在不断减小，因此导致cpu表面热流密度急剧增大，由此将带来模块内外环境间的热应力会直接影响到芯片的性能和工作频率，工作温度迅速飙升，即在芯片表面出现局部温度过高的“热点”。这些“热点”将导致芯片表面形成较大的温度梯度，从而直接威胁着cpu的运行稳定性及安全性。当前多数芯片采用铝制、铜制散热器外加风扇，依靠受迫对流空气来冷却发热器件。但通常在实验期间，一旦发现热流密度过高后，空气冷却的作用将微乎其微。
2、为了解决高热流密度器件的散热问题，引入热管是目前解决计算机cpu散热的主要方式，热管散热器有着很多优势。翅片中带有热管不仅可以提高底板的散热能力，还可以有效地降低芯片的中心温度，同时热管能很大程度的增强散热性能。随着计算机系统的性能需求不断提高，许多计算机系统采用了双cpu或多cpu的架构，以提高计算能力和处理速度，且双cpu系统在处理大量数据和多任务并行处理时能够发挥出...
【技术保护点】
1.一种非等长翅片双CPU热管散热器，其特征在于，包括热管组、散热翅片组和底座，所述的热管组包括多根热管，所述的热管一端穿设于所述的散热翅片组，热管的另一端固定于所述的底座上，底座与CPU主板连接固定。
2.根据权利要求1所述的一种非等长翅片双CPU热管散热器，其特征在于，所述的散热翅片组包括多块均匀间隔排列分布的散热翅片，位于中心的所述的散热翅片长度最短，从中心向两侧长度递增，形成中间窄两侧宽的沙漏型结构。
3.根据权利要求2所述的一种非等长翅片双CPU热管散热器，其特征在于，所述的底座上间隔设有卡接槽，所述的卡接槽与所述的热管的另一端设有卡...
【技术特征摘要】
1.一种非等长翅片双cpu热管散热器，其特征在于，包括热管组、散热翅片组和底座，所述的热管组包括多根热管，所述的热管一端穿设于所述的散热翅片组，热管的另一端固定于所述的底座上，底座与cpu主板连接固定。
2.根据权利要求1所述的一种非等长翅片双cpu热管散热器，其特征在于，所述的散热翅片组包括多块均匀间隔排列分布的散热翅片，位于中心的所述的散热翅片长度最短，从中心向两侧长度递增，形成中间窄两侧宽的沙漏型结构。
3.根据权利要求2所述的一种非等长翅片双cpu热管散热器，其特征在于，所述的底座上间隔设有卡接槽，所述的卡接槽与所述的热管的另一端设有卡合部，与卡接槽相对应卡合固定。
4.根据权利要求3所述的一种非等长翅片双cpu热管散热器，其特征在于，所述的热管的卡合部压扁处理，与所述的卡接槽相配置。
5.根据权利要求2或4所述的一种非等长翅片双cpu热管散热器，其特征在于，所述的热管的两端头为封闭端，所述的封闭端为椭圆...
【专利技术属性】
技术研发人员：樊红，罗艳芳，李斌，曾晶，周怡，
申请(专利权)人：武汉理工大学，
类型：发明
国别省市：
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