【技术实现步骤摘要】
本说明书涉及半导体制造，尤其涉及一种晶圆缺陷分类方法、装置、介质、设备和程序产品。
技术介绍
1、晶圆是制造半导体产品的基础性原材料，它在半导体制造过程中扮演着极其重要的角色。晶圆上的缺陷会导致成品芯片的失败。而随着半导体技术的不断进步，晶圆缺陷的种类和形态也越来越多样化，特别是在研发过程中，新的缺陷类型会不断出现。在研发过程中，如何对晶圆缺陷进行分类是一个亟待解决的问题。
技术实现思路
1、为克服相关技术中存在的问题，本说明书提供了一种晶圆缺陷分类方法、装置、介质、设备和程序产品。
2、根据本说明书实施例的第一方面，提供一种晶圆缺陷分类方法，所述方法包括：
3、获取原始数据集；所述原始数据集包括多个用于表征晶圆缺陷图像的数据；
4、通过层次聚类算法，对所述原始数据集进行聚类处理，得到表征原始数据之间距离层次的树状图，根据预设的距离阈值，从所述树状图中确定出多个类簇的类簇信息；
5、获取新缺陷数据；所述新缺陷数据是不在所述原始数据集中的晶圆缺
【技术保护点】
1.一种晶圆缺陷分类方法，其特征在于，所述方法包括：
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，根据所述新缺陷数据与每个类簇之间的距离以及所述距离阈值，确定晶圆缺陷类别，包括：
3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，根据所述新缺陷数据与每个类簇之间的距离以及所述距离阈值，确定晶圆缺陷类别，包括：
4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述获取原始数据集，包括：
5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，在所述确定晶圆缺陷类别之后，所述方法还包括：
6.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述方法还包
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【技术特征摘要】
1.一种晶圆缺陷分类方法，其特征在于，所述方法包括：
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，根据所述新缺陷数据与每个类簇之间的距离以及所述距离阈值，确定晶圆缺陷类别，包括：
3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，根据所述新缺陷数据与每个类簇之间的距离以及所述距离阈值，确定晶圆缺陷类别，包括：
4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述获取原始数据集，包括：
5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，在所述确定晶圆缺陷类别之后，所述方法还包括：
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【专利技术属性】
技术研发人员：白肖艳，蔡雨桐，易丛文，夏敏，管健，
申请(专利权)人：深圳智现未来工业软件有限公司，
类型：发明
国别省市：
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