一种CMOS-MEMS集成电热微镜及制备方法技术

本发明专利技术公开了一种CMOS‑MEMS集成电热微镜及制备方法，属于微机电系统领域。在硅晶圆上设置读出/控制电路，其介质层上设置光学吸收层或电容位置检测电路下电极，功能层上设置导电支撑结构与顶层金属通过金属钨塞连接，在导电支撑结构上设置电热微镜。电热微镜有同层和双层两种结构。而电热微镜的镜面结构间设置连续的缝隙或不连续的孔。该集成电热微镜通过在硅晶圆上制备读出/控制电路，其上依次沉积功能层、牺牲层、导电支撑结构和光学微镜，最后去除牺牲层得到。本发明专利技术通过结构设计和调控驱动结构的应力，可实现电热微镜释放后的初始位置控制；所设计的多种功能可以集成到同一层拓展功能层的层结构中，该拓展功能层可以提高电热微镜的功能集成度。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及微观结构系统，尤其是一种cmos-mems集成电热微镜的结构设计，以及cmos-mems集成电热微镜的制备工艺。

技术介绍

1、采用mems技术的微型驱动结构具有尺寸小、可靠性高、功耗低、易于批量制造等优点，在诸多mems器件中得到广泛应用。微镜是mems微型驱动结构的一个典型应用，是指采用光学mems技术制造的，将微光反射镜与mems驱动器集成在一起的光学mems器件，通过平动和扭转两种机械运动，可以实现对光束传播方向、相位的控制。mems微镜一般采用静电、电磁、电热、压电四种驱动方式。其中，采用电热驱动方式的微镜因其低电压、大位移、高镜面填充率等优点，在傅里叶变换光谱仪(fts)、光交叉互联芯片(oxc)、光学相干断层成像(oct)等领域得到广泛应用。

2、传统的电热微镜驱动结构为lsf(lateral shift free，无侧向位移)结构或者isc(inverted series connected，反向串联连接)结构，详细描述可见论文“面向微型傅里叶变换光谱仪的电热式mems微镜关键技术研究”。在制备上，电热微镜多采用体本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种CMOS-MEMS集成电热微镜，其特征在于，包括硅晶圆(1)，所述硅晶圆(1)上表面设置有至少一组读出/控制电路(2)；

2.如权利要求1所述的CMOS-MEMS集成电热微镜，其特征在于，所述顶层金属(2c)上表面设置有第一电连接结构(3)，所述第一导电支撑结构(5)设置于所述第一电连接结构(3)顶部，所述第一导电支撑结构(5)通过所述第一电连接结构(3)与所述顶层金属(2c)电学连接。

3.如权利要求1所述的CMOS-MEMS集成电热微镜，其特征在于，

4.如权利要求1所述的CMOS-MEMS集成电热微镜，其特征在于，所述镜面结构(7)位于所...

【技术特征摘要】

1.一种cmos-mems集成电热微镜，其特征在于，包括硅晶圆(1)，所述硅晶圆(1)上表面设置有至少一组读出/控制电路(2)；

2.如权利要求1所述的cmos-mems集成电热微镜，其特征在于，所述顶层金属(2c)上表面设置有第一电连接结构(3)，所述第一导电支撑结构(5)设置于所述第一电连接结构(3)顶部，所述第一导电支撑结构(5)通过所述第一电连接结构(3)与所述顶层金属(2c)电学连接。

3.如权利要求1所述的cmos-mems集成电热微镜，其特征在于，

4.如权利要求1所述的cmos-mems集成电热微镜，其特征在于，所述镜面结构(7)位于所述电热驱动结构(6)上方，所述电热驱动结构(6)通过第二导电支撑结构(8)与所述镜面结构(7)连接。

5.如权利要求1所述的cmos-mems集成电热微镜，其特征在于，相邻电热微镜的镜面结构(...

【专利技术属性】
技术研发人员：焦文龙，李易，毛小丹，齐强先，江超，向阳，严阳阳，龙来，姜森林，谢会开，
申请(专利权)人：北京理工大学重庆微电子研究院，
类型：发明
国别省市：