一种硅-硅键合的MEMS红外传感器封装结构制造技术

本技术涉及微型机电系统技术领域，且公开了一种硅－硅键合的MEMS红外传感器封装结构，包括底板和顶壳，底板的上表面设置有顶壳，底板的下表面开设有安装槽，安装槽的内表面开设有安装口，安装口的一端贯穿底板与顶壳且向上延伸设置，安装口的内部安装有固定组件，固定组件包括安装块、连接块、固定块、滑块和弹簧，安装块的上表面设有连接块，连接块的内部开设有空腔，空腔的内部滑动连接有固定块，固定块固定为两个且对称设置。本技术通过安装块、连接块、固定块、滑块和弹簧之间的配合使用取代了卡板与卡槽的固定方式，避免长时间使用后卡板发生磨损，导致底部与顶壳的连接处发生松动现象，起到较好的固定效果。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及微型机电系统，具体为一种硅－硅键合的mems红外传感器封装结构。

技术介绍

1、微型机电系统（mems）器件具有尺寸小、低成本、与ic电子集成的优势。随着新一轮科技革命和产业变革的加速演进，5g、人工智能、物联网等基础设施日趋完善，无人驾驶、无人机、vr/ar等终端应用技术商业化规模快速增长，而连接新一代信息技术的基础技术与终端应用的——以mems为核心智能传感器，封装是一种将集成电路用绝缘的塑料或陶瓷材料打包的技术，在进行mems传感器封装时，需要使用到绝缘外壳进行电路的封闭

2、公开号为“cn219449317u”的技术专利申请文件公开一种mems传感器芯片封装结构，主要由底板、顶壳、栅格板、垫板进和芯片组成，该技术使用时，芯片产生的热量，一方面会由不锈钢材料制成的散热板导走，另一方面会通过多个散热口排出，有效降低了本产品的损坏概率。

3、上述文件公开mems传感器芯片封装结构存在以下缺陷：该底板与顶壳之间是通过卡槽与卡板的配合使用来进行安装，然而在反复使用过程中卡板的外表面可能会出现磨损的情况，导致卡板与卡槽无法进行本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种硅－硅键合的MEMS红外传感器封装结构，包括底板（1）和顶壳（2），其特征在于：所述底板（1）的上表面设置有顶壳（2），所述底板（1）的下表面开设有安装槽（101），所述安装槽（101）的内表面开设有安装口（102），所述安装口（102）的一端贯穿底板（1）与顶壳（2）且向上延伸设置，所述安装口（102）的内部安装有固定组件（3）；

2.根据权利要求1所述的一种硅－硅键合的MEMS红外传感器封装结构，其特征在于：所述安装块（301）的外表面开设有抽拉口（30101），所述固定块（303）的外表面开设有斜面（30301）。

3.根据权利要求1所述的一种硅－硅...

【技术特征摘要】

1.一种硅－硅键合的mems红外传感器封装结构，包括底板（1）和顶壳（2），其特征在于：所述底板（1）的上表面设置有顶壳（2），所述底板（1）的下表面开设有安装槽（101），所述安装槽（101）的内表面开设有安装口（102），所述安装口（102）的一端贯穿底板（1）与顶壳（2）且向上延伸设置，所述安装口（102）的内部安装有固定组件（3）；

2.根据权利要求1所述的一种硅－硅键合的mems红外传感器封装结构，其特征在于：所述安装块（301）的外表面开设有抽拉口（30101），所述固定块（303）的外表面开设有斜面（30301）。

3.根据权利要求1所述的一种硅－硅键合的mems红外传感器封装结构，其特征在于：所述底板（1）的上表面开设有密封槽（103），所述顶壳（2）的下表面设有限位板（201），所述限位板（201）配合安装在密封槽（103）的内部。

4.根据权利要求1所述的一种硅－硅键合的mems红外传感器封装结构，其特征在于：所述底板（1）的上表面安装有传感器主体（4）和防护块（104），所述防护块（104）固定为四个且均匀分布。

5.根据权利要求1所述的一种硅－硅键合的mems红外传感...

【专利技术属性】
技术研发人员：范黎明，
申请(专利权)人：北京一零一航空电子设备有限公司，
类型：新型
国别省市：