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本技术涉及微型机电系统技术领域，且公开了一种硅－硅键合的MEMS红外传感器封装结构，包括底板和顶壳，底板的上表面设置有顶壳，底板的下表面开设有安装槽，安装槽的内表面开设有安装口，安装口的一端贯穿底板与顶壳且向上延伸设置，安装口的内部安装有固...
该专利属于北京一零一航空电子设备有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过北京一零一航空电子设备有限公司授权不得商用。

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