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本发明公开了一种CMOS‑MEMS集成电热微镜及制备方法，属于微机电系统领域。在硅晶圆上设置读出/控制电路，其介质层上设置光学吸收层或电容位置检测电路下电极，功能层上设置导电支撑结构与顶层金属通过金属钨塞连接，在导电支撑结构上设置电热微镜。...
该专利属于北京理工大学重庆微电子研究院所有，仅供学习研究参考，未经过北京理工大学重庆微电子研究院授权不得商用。

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