【技术实现步骤摘要】
本技术涉及到电子工程，尤其涉及一种集成电路设计模板。
技术介绍
1、一种集成电路设计模板的
技术介绍
包括以下几个方面：集成电路芯片技术、电路设计软件、模块化设计和自动化和智能化，基于以上技术，一种集成电路设计模板可以更准确地满足市场需求和技术要求，同时也能更快速、高效地完成电路设计工作，大大提高了电路设计的质量和效率。
2、一种集成电路设计模板，集成电路板模板时间一长其内部就会积攒过多的灰尘，从而引起灰尘在清理干净的时候也无法正常的使用，且散热慢，热量堆积过多会使电子元件宕机，也会有其他因素会通过插口进而损坏集成电路模板上的其他电子元件，增加了维护工作的难度和维修成本。
技术实现思路
1、一种集成电路设计模板，以解决上述
技术介绍
中提出的集成电路板模板时间一长其内部就会积攒过多的灰尘，从而引起灰尘在清理干净的时候也无法正常的使用，且散热慢，热量堆积过多会使电子元件宕机，也会有其他因素会通过插口进而损坏集成电路模板上的其他电子元件，增加了维护工作的难度和维修成本的问题。
...
【技术保护点】
1.一种集成电路设计模板，包括集成电路板(1)和防护机构(7)，其特征在于：所述集成电路板(1)的底部中央安装有集成电路芯片(2)，所述集成电路芯片(2)的四周安装有电容(3)，所述集成电路板(1)的前后两侧安装有二极管(4)，所述集成电路板(1)的左侧安装有接口(5)，所述集成电路板(1)的右侧安装有传感器(6)，所述集成电路板(1)四周设置有在防护机构(7)，所述防护机构(7)包括防护壳(701)和风扇(702)。
2.根据权利要求1所述的一种集成电路设计模板，其特征在于，所述集成电路板(1)与集成电路芯片(2)之间为锡焊，所述集成电路板(1)与电容(...
【技术特征摘要】
1.一种集成电路设计模板，包括集成电路板(1)和防护机构(7)，其特征在于：所述集成电路板(1)的底部中央安装有集成电路芯片(2)，所述集成电路芯片(2)的四周安装有电容(3)，所述集成电路板(1)的前后两侧安装有二极管(4)，所述集成电路板(1)的左侧安装有接口(5)，所述集成电路板(1)的右侧安装有传感器(6)，所述集成电路板(1)四周设置有在防护机构(7)，所述防护机构(7)包括防护壳(701)和风扇(702)。
2.根据权利要求1所述的一种集成电路设计模板，其特征在于，所述集成电路板(1)与集成电路芯片(2)之间为锡焊，所述集成电路板(1)与电容(3)之间为锡焊，所述集成电路板(1)与集成电路芯片(2)和电容(3)连接固定。
3.根据权利要求1所述的一种集成电路设计模板，其特征在于，所述集成电路板(1)与二极管(4)之间为表面贴装连接。
【专利技术属性】
技术研发人员：张继校，
申请(专利权)人：玺凌厦门投资有限公司，
类型：新型
国别省市：
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