【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种响应率测试系统及方法，尤其涉及一种红外图像传感器晶圆响应率测试系统及方法。
技术介绍
1、红外图像传感器的制作过程为：设计(ic设计与mems设计)、晶圆流片、测试、封装。在晶圆测试步骤中，需要对每颗芯片进行电性能测试，以确保在封装前，晶圆上的芯片是合格的产品，因此晶圆测试是提高红外图像传感器良率的关键步骤之一。晶圆测试是晶圆制造完成之后的一道关键工序，用于验证晶圆上的每个裸片是否满足器件特征以及其他设计规格，在晶圆测试之后，可以将不合格的裸芯筛选出来，获得晶圆的良率。
2、一般而言，现有技术进行测试的红外图像传感器产品是切割好的单个产品，但是随着红外图像传感器尺寸越来越小，单个测试产品的操作越来越困难。另一方面，单个产品测试中，需要反复进行单个芯片的操作，容易损伤芯片导致成品率降低，测试效率低下并影响最终芯片的产能。
3、传统的红外芯片在晶圆测试时，一般不进行响应参数的测试，需要完成器件级封装后才进行响应参数的测试，很多响应相关的问题无法及时发现，这就导致封装成本的增加、无法及时发现前端工艺的...
【技术保护点】
1.一种红外图像传感器晶圆芯片响应率测试方法，其特征在于，包括如下步骤：
2.根据权利要求1所述红外图像传感器晶圆芯片响应率测试方法，其特征在于，在B步骤中，采集以常温20℃的第一黑体的温度值多帧，获取其平均温度值；以35℃采用第二黑体的温度值多帧，获取其平均温度值。
3.根据权利要求1所述红外图像传感器晶圆芯片响应率测试方法，其特征在于，对所述第二黑体的温度值进行非均匀性校正。
4.根据权利要求3所述红外图像传感器晶圆芯片响应率测试方法，其特征在于，所述探针的入射角度为20度-30度。
5.一种红外图像传感器晶圆芯片响...
【技术特征摘要】
1.一种红外图像传感器晶圆芯片响应率测试方法，其特征在于，包括如下步骤：
2.根据权利要求1所述红外图像传感器晶圆芯片响应率测试方法，其特征在于，在b步骤中，采集以常温20℃的第一黑体的温度值多帧，获取其平均温度值；以35℃采用第二黑体的温度值多帧，获取其平均温度值。
3.根据权利要求1所述红外图像传感器晶圆芯片响应率测试方法，其特征在于，对所述第二黑体的温度值进行非均匀性校正。
4.根据权利要求3所述红外图像传感器晶圆芯片响应率测试方法，其特征在于，所述探针的入射角度为20度-30度。
5.一种红外图像传感器晶圆芯片响应率测试系统，其特征在于，包括黑体组件、快门组件、光栏组件、采集组件、探针组件、上位机、设置在所述黑体组件上的常温挡片，所述上拉机包括响应率获取模块和平均响应率获取模块，所述黑体组件包括形成低温本底的第一黑体和形成高温本底第二黑体，所述快门组件包括配合所述第一黑体和所述第二黑体的第一快门和第二快门，所述光栏组件包括改变黑体入射能量大小的光栏，所述采集组件包括采集所述第一黑体或者所述第二黑体温度的采集板，所述探针组件包括起支撑作用的探针台、设置探针的探针卡，所述探针台中设置承载晶圆的承载板，将待测红外图像传感器晶圆放置到所述承载盘上，移动所述探针台到待测试晶圆位置...
【专利技术属性】
技术研发人员：赵玉杰，解纯钢，丁雪峰，
申请(专利权)人：苏州零度感知科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。