当前位置: 首页 > 专利查询>南通大学专利>正文

一种双极化宽带匹配平面相控阵天线制造技术

技术编号:43368912 阅读:21 留言:0更新日期:2024-11-19 17:50
本发明专利技术公开了一种双极化宽带匹配平面相控阵天线,将I型金属条带及接地的L型金属条带的组合体周期性环绕两层金属方形贴片,利用组合体对双极化工作时的表面波限制作用,以及对E面和H面相邻方形贴片的感应电流削弱作用,形成低剖面平面相控阵并具有双极化宽带有源阻抗匹配的大扫描范围。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种微波通信器件,尤其涉及一种双极化宽带匹配平面相控阵天线


技术介绍

1、相控阵天线具有高增益、扫描式宽覆盖范围的特点,被广泛应用在雷达、远距离通信、卫星通信以及毫米波通信领域。双极化相控阵有利于提高相控阵的极化适应性、避免多径干扰失真等,而贴片类平面相控阵有利于提高相控阵的集成度及降低剖面,因此在毫米波应用中通常使用双极化平面相控阵。然而,双极化平面相控阵的匹配带宽通常受到单元带宽、单元间耦合、扫描角度及单元排列的综合影响。因此在双极化宽带平面相控阵进行大角度扫描时,获得宽带匹配具有一定的挑战。

2、现有的贴片类平面相控阵主要有三种。第一种是单贴片天线组建的相控阵,其结构较为简单,可应用在单极化或双极化场景,但此类设计基础带宽较低,不适用于宽带匹配相控阵案例。第二种是非中心对称结构改进的贴片天线,如贴片天线上蚀刻u型槽等,利用新增的谐振电流实现基础带宽扩展,但此类设计由于结构非中心对称,很难应用在双极化场景中,并且加入电磁带隙作为有源阻抗匹配优化措施后,对大扫描角时有源阻抗匹配恢复有限,导致匹配带宽较窄。第三种是中心对称的叠层本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种双极化宽带匹配平面相控阵天线,其特征在于,包括依次层叠设置的顶部金属层(1)、第一基片层(2)、中间金属层(3)、第二基片层(4)、金属地层(5)、第三基片层(6)、底部金属层(7),还包括若干接地过孔(8)和若干馈电过孔(9);

2.根据权利要求1所述的双极化宽带匹配平面相控阵天线,其特征在于,顶层金属方形贴片(101)的边长为0.2~0.25λ0,λ0为中心频率所对应的空气波长;所述方框结构的边长为0.5λ0;I型金属条带(103)的中心条带长为0.08~0.12λ0,I型金属条带(103)两端的边缘条带长为0.03~0.07λ0。

>3.根据权利要求2...

【技术特征摘要】

1.一种双极化宽带匹配平面相控阵天线,其特征在于,包括依次层叠设置的顶部金属层(1)、第一基片层(2)、中间金属层(3)、第二基片层(4)、金属地层(5)、第三基片层(6)、底部金属层(7),还包括若干接地过孔(8)和若干馈电过孔(9);

2.根据权利要求1所述的双极化宽带匹配平面相控阵天线,其特征在于,顶层金属方形贴片(101)的边长为0.2~0....

【专利技术属性】
技术研发人员:施金顾天乐邱恭安
申请(专利权)人:南通大学
类型:发明
国别省市:

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1